首个“服贷投”科技金融服务平台落地成都市成华区

    2018中国科技小微金融发展高峰论坛1日在成都市成华区举行。本次论坛作为2018年天府金融论坛的子论坛，以“创新科技小微融资建设西部金融中心”为主题。成华区国资和金融办相关负责人表示，此次峰会的举办，将为成华区初创期科技中小微企业对接资本市场提供便利。

    为了真正将金融服务落地，帮助企业解决融资难题。作为本次峰会的一个重要环节，成都市成华区服贷投联动投融资服务中心现场授牌。“服贷投”联动科技金融服务平台由成华区政府指导建设，蜂巢金服为平台提供技术支持并负责运营，利用其多年探索形成的“服贷投”联动模式，汇聚银行、券商、股权投资基金等资金供给资源，为中小微企业提供全生命周期的融资服务。

    值得注意的是，除了当天挂牌的全国首个“服贷投”科技金融服务平台，成华区已成立规模20亿元的成华区产业发展基金，力争通过子基金群撬动社会资本超过80亿元，目前已完成社会基金管理人招募工作。