沪硅产业前三季度营收同比增长37.69% 300mm硅片放量驱动增长

    本报讯 （记者张文湘）10月30日晚，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）披露2026年三季报。2026年1-9月，沪硅产业实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；第三季度单季实现营业收入13.19亿元，同比增长39.81%，单季收入增速较前三季度整体水平进一步抬升。

    2026年第三季度，沪硅产业实现利润总额3.56亿元，归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比实现扭亏为盈。

    300mm硅片放量提速

    SEMI最新发布的预测显示，2026年全球硅片出货面积预计同比增长11.8%，并有望在2027年至2029年持续创下新高。在这一总量增长背后，AI（人工智能）基础设施对先进逻辑和先进存储的拉动效应，正在将需求结构性地向12英寸集中。公告显示，2026年1-9月，沪硅产业300mm半导体硅片收入同比增长超过50%，第三季度单季实现同比45%左右的增速，是拉动公司营收增长的核心动力。

    支撑这一增长的是产能的实质性释放。随着大尺寸硅片业务持续推进，沪硅产业围绕产能释放、产品良率提升和交付能力建设，不断增强规模化供应能力。截至2026年上半年，上海、太原两地300mm半导体硅片合计产能达到每月100万片，2026年年底更将达到120万片/月。公司持续推进300mm硅片产能扩大与产品组合结构改善，上海工厂保持稳定的产能利用率和出货节奏，太原工厂则处于产能爬坡与客户导入的并行阶段。产能建设与产品认证协同推进，助力产品供给能力持续提升。

    业内人士认为，沪硅产业作为国内较早实现300mm半导体硅片规模化生产的企业之一，在行业国产化浪潮下具备突出的卡位优势，其300mm半导体硅片已在产品应用上实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内核心客户全覆盖，以及下游多应用场景全覆盖，持续、快速地打通客户端多规格产品的认证准入环节，为后续进一步提高客户份额、扩大产品供货规模夯实了基础。

    持续加大研发投入

    沪硅产业三季报显示，2026年1-9月，沪硅产业研发投入合计3.94亿元，同比增长55.78%，第三季度单季研发投入同比增长38.67%。研发资源重点投向300mm半导体硅片与SOI（绝缘底上硅）硅片两大核心业务方向。

    研发成果正由技术指标突破，转向商业化可交付产品落地。沪硅产业持续推进技术攻关与客户验证，300mm SOI硅片处于产品验证送样及小批量量产阶段，其中部分面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发，部分产品已完成验证并实现出货。公司将依托现有技术积淀，持续开展产品优化迭代，加速客户验证与市场推广。

    国内市场方面，沪硅产业相关人士表示，2026年上半年国内300mm硅片市场开始逐步企稳回暖，部分产品开始价格修复，部分高景气度产品具备提价空间。针对未签订长期协议的客户，沪硅产业正结合市场情况推进价格调整；针对已签订长协的客户，则针对增量部分协商调整价格。随着存量长期订单陆续到期，公司可进行价格调整的客户占比将进一步提升。

    业内人士认为，对于沪硅产业而言，下游需求中长期景气叠加国内国产化供应的结构性缺口，构成现阶段公司经营发展的底层逻辑。行业发展中心逐步由产能扩张转向市场份额竞争，而价格弹性的兑现节奏，将决定这家国内12英寸硅片龙头企业，从营收高速增长迈向盈利持续兑现的发展斜率。

（编辑 王浩）