本报讯 (记者张文湘 见习记者占健宇)8月28日晚,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布2025年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营业收入16.97亿元,同比增长8.16%。其中第二季度单季实现营收8.96亿元,环比第一季度增长11.75%。得益于公司300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%,其半导体硅片销售收入增幅达到10.04%。
半年报显示,2025年上半年,公司研发投入总计1.55亿元,较去年同期增长25.88%,研发费用占营业收入比例为9.16%。
上半年,沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品50余款,客户数量和进入量产供应的产品规格数量持续提升。截至2025年6月末,沪硅产业累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有820余款,累计客户数量超过100家,产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等高端应用。此外,公司基于300mm硅片技术的SOI材料开发取得阶段性突破,已开始向射频、功率器件、硅光等客户批量送样。
子公司方面,Okmetic持续推进其产品在MEMS(微机电系统)、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用;上海新傲科技股份有限公司(以下简称“新傲科技”)在200mm SOI和200mm及以下外延业务方面持续推动转型升级,着眼产品高性能应用,以期在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。
值得一提的是,沪硅产业产能正加速释放。今年上半年,集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设,公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月;子公司新傲科技300mm SOI硅片现有产能约8万片/年,预计今年将持续提升产能至16万片/年。
(编辑 丛可心 张明富)