本报讯 （记者贾丽）7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举行。大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展。当前，我国人工智能产业正加速从通用能力向垂直场景落地，AI赋能千行百业的路径日趋清晰。作为一家专注于垂直大模型创新、研发和应用的人工智能企业，蜜度科技股份有限公司（以下简称“蜜度”）长期深耕垂直AI领域，积极响应国家“人工智能+”行动。
大会期间，蜜度发布DataQ智能体、模力通智能体3.0、校对通智能体2.0三款产品，分别聚焦数据洞察、办公写作、编校审核三大垂直场景，以实际行动实践人工智能科技创新与产业创新深度融合。
DataQ智能体作为蜜度首次发布的数据分析与洞察智能体，能够一键解决办公流前端的数据洞察难题。与通用对话式AI不同，DataQ的分析结论可溯源至原始数据来源，内置多道质量校验环节，用户不仅可以查看结论，还能核查结论的推导过程。其依托蜜度100余项先进算法、10PB级多模态数据库及每日新增超20亿条的数据处理能力，支持打通公私域数据，可自动完成从数据接入、清洗、标注到深度分析的全流程工作。据了解，DataQ仅需6分钟即可完成一个数据集的数据清洗、标注和报告交付，标注准确率达91.6%，可有效支撑战略制定、市场洞察、声誉管理等业务场景的决策需求，在真实办公场景验证下，报告撰写效率平均提升90%。
大会现场企业供图
模力通智能体聚焦办公写作场景，针对公文格式规范、文风差异、资料检索、PPT制作等痛点，依托百万级高质量时政资料库，支持撰写百余种规范格式公文、数万字深度报告及附带演讲备注的演示文稿。
据介绍，用户仅需一句指令，系统7分钟便可生成一份带备注、带图表的PPT，5分钟即可生成一份3万字的深度研究报告。此外，模力通还支持会议纪要实时转写与智能校对等功能，覆盖从会议记录到文稿成型的完整写作链路，帮助办公写作从“逐字推敲”迈向高效交付。
校对通智能体则专注编校审核场景，搭载全新升级的文修大模型V5.0。文修大模型V5.0此次在参数规模、语义理解及行业适配性上实现系统跃升，从原来的7B升级至30B，整体差错检出率提升10%，知识类差错检出率提升25.3%，误报率下降8.67%。在升级中，文修还首次新增教辅专项校对能力，并支持行业开放知识库接入，可导入行业术语、内部规范等知识素材，实现精准校对。公开数据显示，2026年1月至6月，文修大模型累计校对稿件7005万篇，累计校对字数超300亿字。
校对通智能体新增的Chat模式在展会现场吸引了大批观众驻足体验。该模式支持用户批量上传多个文稿，一键自动完成从检索查证、交叉核稿到生成勘误报告的全流程任务，将原本需要数小时的编校工作压缩至分钟级。
作为能力底座，蜜度自研的蜜巢、文修两大垂直大模型已完成生成式AI备案，构建起具备数据洞察、编校审核、办公写作、智能营销、智慧城市、声誉管理六大垂直能力的智能体矩阵，能够满足不同行业的差异化需求，推动AI从“能用”走向“好用”。此外，蜜度还在展出了社交媒体聆听和品牌洞察两大解决方案，向全球观众展示中国AI企业的技术实力与服务能力。
蜜度CTO刘益东在采访中表示：“未来我们将持续迭代智能体矩阵，深耕垂直场景，让AI成为可感、可用的智能伙伴。”
（编辑 李家琪）
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