2026京东方全球创新伙伴大会举行 光电融合擘画全新产业图景

    本报讯 （记者贾丽）9月22日，以“屏之物联光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026（BOEIPC2026）在北京国家会议中心二期开幕。

    作为BOE（京东方）面向全球显示与科技创新领域举办的第九届行业盛会，本届IPC大会在场地规模、嘉宾阵容、参会人数、首发产品数量、展区面积等维度均创历史新高，BOE（京东方）现场重磅展示了包括双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED显示、TSF广色域显示、P0.7 Micro LED显示等一系列“全球之最”的行业首发技术，多元化场景解决方案，AI创新与应用领先实践，以及玻璃基封装、钙钛矿光伏、光互连等创新业务成果。

    在长达6天会议中，BOE（京东方）还将举办十余场专业论坛以及IPC开放式创新论坛、AI黑客松大赛、电竞嘉年华等系列创新活动。值得关注的是，依托“第N曲线”发展理论，以及多年积淀的光电融合底层技术优势，BOE（京东方）还重磅发布了企业全新定位及未来二十年发展路径，引领行业技术迭代方向，驱动万物智联产业生态高质量发展。

    本届IPC大会主论坛，来自学术界与产业界的多位权威专家和行业领袖齐聚一堂，包括《连线》杂志创始主编、未来学家凯文・凯利，清华大学集成电路学院教授吴华强，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明等，他们分别围绕AI浪潮、算力突破、终端生态创新带来前沿洞察。同时，在与会嘉宾的共同见证下，BOE（京东方）董事长陈炎顺，BOE（京东方）首席执行官冯强携手合作伙伴共同发起“光筑未来”产业倡议，秉持长期主义，坚持开放协同，聚力产业化落地，推动光电价值升维，赋能万物智联新时代。

    锚定全新企业定位

    BOE（京东方）董事长陈炎顺在“屏之物联光筑未来”主题演讲中指出，当前，AI正深度渗透我们的日常生活，驱动生产方式变革，并持续带动产业规模增长，光电融合已成为智能时代重要的底层技术支撑。回顾BOE（京东方）的发展历程，光电融合技术始终贯穿其中。历经二十余年积淀，BOE（京东方）构筑起显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心优势，持续开拓新技术与新业务。同时依托“第N曲线”理论，实现多条业务曲线协同演进，驱动企业螺旋式向上发展。面向时代变局，BOE（京东方）确立“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”全新定位，并将“屏之物联”二十年发展路径划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大并行跃迁的价值演进阶段。未来，BOE（京东方）愿与全球伙伴一道，汇聚产业协同之力、锚定光电融合之基、共启价值升维之航，携手同筑万物智联美好未来。

    作为全球领先的科技创新企业，BOE（京东方）依托“屏之物联”战略与“第N曲线”理论，持续推动显示技术向更多新兴赛道延伸。在IPC大会上，BOE（京东方）联合华南理工大学、中国光学光电子行业协会液晶分会等共同发起了“光筑未来”产业倡议，即“以光电融合共筑产业根基共拓产业边界共启万物智联”。未来，BOE（京东方）将以此次倡议为起点，巩固显示业务的基本盘，协同产业链上下游，让显示和AI深度融合，加速前沿显示技术的突破。

    全球尖端技术首发

    本届IPC大会，BOE（京东方）特别设置光电融合技术展区、AI+展区、可持续发展展区、万物智联展区及合作伙伴展区等。

    在光电融合技术展区，多款由三大技术品牌赋能的首发尖端显示技术亮相。在ADS Pro方面，BOE（京东方）85英寸RGBX Ultra TV成为现场焦点，搭载全球首发、行业首创“面板RGBC+背光RGBC”双四基色架构等。

    在AI+展区，BOE（京东方）呈现了AI技术从底层能力到落地应用的丰富创新场景：以京东方蓝鲸显示大模型为技术底座，以AI工厂构建制造全链路智能示范等。

    共筑产业创新生态

    本届IPC WEEK还同期召开了显示器件论坛、智慧医工论坛、钙钛矿论坛、玻璃基先进封装论坛、投资者交流活动、“AI+”论坛等14个峰会论坛，聚焦光电融合前沿突破、新型显示技术迭代、AI赋能千行百业、零碳绿色发展等关键议题，开展多维度深度研讨，为产业高质量发展输出前瞻思路，引领行业技术创新方向。

    当前，新技术迭代提速、消费业态革新，正重塑整个产业的发展格局。BOE（京东方）紧抓光电融合产业发展关键窗口期，践行“第N曲线”发展思路，不断深化“屏之物联”战略布局，以创新开拓新赛道。未来，BOE（京东方）将携手全球生态伙伴，持续拓展光电技术的产业边界，依托AI赋能千行百业场景革新，引领行业迈向更高质量的发展新阶段。

（编辑 周文睿）