臻宝科技以一体化优势 全面助力半导体零部件突围

    本报记者 冯雨瑶

    近日，据上海证券交易所披露信息，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）正稳步推进上交所科创板上市进程。3月5日，上海证券交易所上市审核委员会将召开会议，审议臻宝科技的科创板首发申请。

    一体化优势显著

    凭借在半导体设备核心零部件领域的深耕细作，臻宝科技成为推动产业链自主可控的重要力量。资料显示，该公司成立于2016年，总部位于重庆市九龙坡区，是一家重庆本土培育的专注于半导体及泛半导体精密零部件与材料研发、生产和销售的企业。

    作为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，臻宝科技主营业务清晰，专注为集成电路、显示面板行业客户提供设备真空腔体内工艺反应零部件及表面处理解决方案。其产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷、工程塑料五大类，广泛应用于芯片刻蚀、薄膜沉积等关键制造环节，同时配套提供熔射再生、精密清洗等表面处理服务，形成“产品+服务”的协同发展模式。

    不同于行业内多数企业的二级配套模式，臻宝科技采用直接向终端晶圆厂、面板厂供货的模式，能够快速响应客户定制化需求，提升服务效率。更为突出的是，公司已构建起“原材料+零部件加工+表面处理”一体化全链条布局，实现关键原材料自主量产，不仅有效降低了对外部供应链的依赖，更在成本控制与交付能力上形成核心竞争力。

    助力国内半导体零部件国产化突围

    从财务数据看，臻宝科技过去几年业绩呈现了高速增长的态势。据招股说明书披露，公司营业收入从2022年的3.86亿元增长到2024年的6.35亿元，复合增长率为28.27%。2025年，公司经审阅的营业收入进一步增至8.68亿元，归母净利润达到2.26亿元。2026第一季度，公司预计实现营业收入较上年同期增长8.94%至33.14%，主要系受益于集成电路行业的快速发展所致。

    从成立至今，臻宝科技重视研发投入，具有较强的研发技术创新能力。招股说明书显示，2022年至2024年，公司研发投入分别为1769.41万元、2701.63万元和5119.27万元，累计占比为6.28%。

    在技术实力方面，臻宝科技已具备先进制程配套能力，产品可稳定适配14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND等先进制造工艺，是国内少数能实现多品类非金属零部件规模化量产的企业之一。目前，公司产品已成功进入境内外主流晶圆厂、面板厂供应链，在硅零部件、石英零部件等细分领域占据较高市场份额。

    针对监管审核关注的毛利率、研发投入、募投项目及经营风险等核心问题，臻宝科技在问询函回复中作出了详细、合规的说明，充分展现了公司经营的规范性与透明度。未来，公司将持续聚焦半导体设备关键零部件领域，深耕核心技术研发，着力突破“卡脖子”技术瓶颈，全力打造国内领先、具备国际竞争力的半导体部件解决方案提供商，为我国半导体产业链国产化升级注入强劲动力。

（编辑 张明富）