乾智坤达完成首轮融资交割 投后估值达7.5亿元

    本报讯 （记者张文湘）近日，杭州乾智坤达新材料科技有限公司（以下简称“乾智坤达”）宣布，完成首轮融资交割，投后估值达7.5亿元，本轮融资由四川阆发投资集团有限公司参与，资金将用于支持公司在航天、半导体、机器人等领域的产品研发与产能建设。

    资料显示，乾智坤达是一家专注于无机非金属新材料领域产品研发、成果孵化、技术服务、生产销售于一体的高科技企业，公司产品广泛应用于消费电子、环境材料、汽车、生物材料、航天军工、核废物处理和固废资源化等领域。

    近年来，公司同步推进多个方向的产品开发，在半导体方向研发晶圆托盘等产品；在机器人方向，开发轻量化微钠晶骨骼关节及耐高温面罩材料；在生物医疗方向，推出与人体口腔相容的生物微晶系列。

    据介绍，乾智坤达旗下四川乾智微钠晶新材料有限公司研发的航天抗辐射超薄光伏玻璃（UTG）近期完成关键性能验证。根据GJB1976A-2021《空间用抗辐照玻璃规范》，50μm厚度样品经ELV-8电子加速器辐照试验后，光谱衰减率低于0.2%，满足国家军用标准要求。

    乾智坤达相关人士透露，公司第二轮融资正在进行中，预计四个月内完成。

（编辑 张昕）