本报见习记者 林娉莹
3月11日,深交所创业板上市委员会发布2021年第16次审议会议公告,将有4家企业于3月18日首发申请上会,力同科技位列其中。
招股书显示,力同科技是一家集无线通讯产品研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,主要产品包括专网通信芯片及模块、专网通信终端、射频功放、系统设备及软件等。
据了解,力同科技建立了系统完整的技术平台,拥有SoC芯片设计、软件无线电设计及宽窄融合通讯系统等关键技术和知识产权,是全球重要无线通讯解决方案供应商之一。公司开发的A系列的SoC芯片,具有集成度高、体积小、性能稳定、应用灵活等特点,可以缩短产品研发周期,降低研发技术门槛,提高终端产品生产效率并降低整体产品成本,受到了客户的欢迎。
同时,公司还是国家级高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业,得到商界和业界的广泛肯定,是摩托罗拉、沃尔玛、美国眼镜蛇、建伍、华为、中兴、大唐移动、海能达、小米等企业的重要供应商,曾获中兴“优秀供应商”、大唐移动“优秀供应商”、摩托罗拉“最佳交付供应商”等荣誉称号。
财务数据方面,2017年至2020上半年,力同科技营业收入分别为3.96亿元、3.39亿元、3.86亿元和1.6亿元;实现净利润分别为1.08亿元、8566.44万元、9158.33万元和3972.19万元。
值得一提的是,力同科技是行业内为数不多的涵盖从芯片设计到整机制造,从终端设备到云端控制的完整产业链的企业。公司专注于无线通信领域,具有行业领先的专网通信芯片设计能力,并基于自有芯片技术,在模块、终端、系统等领域进行深度研发,致力于打造无线通信领域的完整生态链——AES融合通讯系统。
据了解,力同科技自主研发的AES宽窄融合通讯系统,包括智慧云端、服务器、中转台、终端一系列完整的无线对讲体系,打破语音通信的固守模式,为用户提供宽窄带融合统一调度,实现无限距离通话、定位、宽带视频、物联网互联、大数据分析等业务功能于一体的综合解决方案。AES系统的研发将有利于公司在现有专网通信的基础上扩大业务应用领域,抢占市场先机,助力公司成为从芯片到云端一体化系统解决方案商。
本次IPO,力同科技拟募资额为5.23亿元,将用于SoC芯片研发及产业化、数字终端研发及产业化建设、AES宽窄融合通讯系统及应用、射频功率放大器研发及产业化等四大项目。
力同科技表示,未来公司将继续提高产业链各环节研发产业化能力,推动自主知识产权宽窄融合的新一代应急通信解决方案的产业化应用推广,力同科技将进一步完善公司从芯片设计到整机制造,从终端设备到云端控制,从专网通信芯片制造、无线语音及数传模块至无线通信终端制造的完整产业链,提升公司核心竞争力。
(编辑 李波)