本报记者 蒙婷婷
10月29日晚间,成都旭光电子股份有限公司(以下简称“旭光电子”)发布公告称,拟现金收购控股子公司成都旭瓷新材料有限公司(以下简称“成都旭瓷”)少数股东股权;同时,公司二级子公司宁夏北瓷新材料科技有限公司(以下简称“宁夏北瓷”)氮化铝粉体提质技改扩产项目同步推进。
旭光电子董事会秘书熊尚荣在接受《证券日报》记者采访时表示:“此次股权收购叠加产能升级,将进一步强化公司在半导体高端氮化铝材料领域的全产业链布局,巩固核心竞争优势。”
公告显示,旭光电子目前持有成都旭瓷50.43%股权。成都旭瓷主营的电子材料业务系公司重点发展的业务板块之一,为强化业务板块统筹管控与提升经营决策效率,推动氮化铝电子材料业务有序发展,优化股权架构,公司拟1417.68万元收购成都旭瓷合计19.13%的少数股东股权。交易完成后,公司持有成都旭瓷股权比例提升至69.56%,成都旭瓷仍为公司控股子公司,此次交易不会改变公司合并报表范围。
熊尚荣告诉记者,通过本次股权增持,公司将进一步强化对成都旭瓷研发、生产、市场板块的管控能力,高效统筹氮化铝全产业链资源、产能规划与客户交付,降低股权分散带来的协同成本,为后续高端产能释放、工艺迭代、头部客户深度配套提供治理保障。
与此同时,为深耕陶瓷材料领域,完善产业布局,增强核心竞争力,旭光电子同步推进重大产能升级。成都旭瓷全资子公司宁夏北瓷拟实施氮化铝粉体生产工艺提质技改扩产项目,总投资约1.8亿元,建设周期8个月。在现有氮化铝粉体生产线基础上,通过部分设备升级改造和新购部分设备及新建厂房,新增氮化铝粉体640吨/年。熊尚荣表示,该项目并非简单产能复制,而是面向高端产品开展工艺提质。
旭光电子以氧化铝陶瓷技术为基础,深耕氮化铝粉体、基板等高端电子材料领域,聚焦半导体、光通信、人工智能算力等关键领域国产化替代需求。公司在2025年年报中披露,其氮化铝高端制品主要聚焦230W/m·K(瓦每米开尔文)以上超高导热规格,可适配高速光互联、1.6T/3.2T(太比特/秒)高速光模块、GPU(图形处理器)/HBM(高带宽内存)先进封装、高端半导体设备、车规功率半导体等高景气应用场景。
值得一提的是,2026年9月,旭光电子与北方华创科技集团股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司达成三方战略合作,意在打通“材料—零部件—整机装备”协同链条,助力国内半导体陶瓷材料产业链自主可控。在海外市场上,公司产品已成功进入某海外头部存储芯片配套体系。公司与韩国高端半导体配套客户持续深化合作,从样品试供走向规模化配套,海外高端供应链认可度持续提升。
业务层面,2026年以来,旭光电子氮化铝业务保持快速增长。熊尚荣告诉记者:“公司氮化铝产品下游需求保持旺盛,在手订单充足,现有产能利用率处于较高水平,头部客户的验证和导入工作正按各自的进度有序推进。”
盘古智库(北京)信息咨询有限公司高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示:“此次收购金额不大,核心是收拢电子材料业务控制权。氮化铝是旭光电子重点布局赛道,股权集中后决策效率更高,后续扩产、客户开发与产能调配将更加顺畅。真正核心看点是宁夏北瓷扩产,公司现有产能利用率处于高位、订单饱满,扩产具备扎实需求支撑。从产业链来看,旭光电子是国内少数实现氮化铝全产业链规模化量产的企业;上游粉体产能扩充,才能为下游基板产能释放筑牢供给基础。”
熊尚荣进一步表示,此次股权收购与技改扩产,是公司落实长期战略、把握行业红利、夯实先进电子陶瓷材料主业的重要布局。后续,公司将依托股权优化带来的协同优势,稳步推进项目建设,加快高端氮化铝产能释放与技术迭代;持续深化和海内外头部企业的战略合作,拓展高速光互联、先进封装等高景气赛道,持续提升市场份额,助力国内半导体高端材料自主可控。
(编辑 乔川川)