本报记者 王僖
7月10日，滨化集团股份有限公司（以下简称“滨化股份”）正式登陆香港联交所主板，A+H双资本平台至此成型。该公司全球发售3.52亿股H股，发行价为每股3.48港元，接近此前公布的发售价格区间上限，募集资金约11.6亿港元，募资净额中约10%专项用于滨州阳信年产1.7万吨高端电子化学品生产设施建设（以下简称“阳信项目”），其余约90%募集资金将主要投向源网荷储一体化绿色能源项目、研发体系升级与技术创新、海外销售与服务网络拓展及补充营运资金。
滨化股份有关负责人在接受《证券日报》记者采访时特别提到阳信项目并表示，该项目重点围绕湿电子化学品展开，是滨化股份向半导体核心材料供应商转型的战略支点。该负责人称，依托五十余年化工研发与生产积淀，滨化股份已成功攻克半导体行业最高标准G5级电子级氢氟酸量产技术，伴随着未来新产能落地扩容，高端湿电子化学品业务有望成为公司的核心板块。
高端湿电子化学品需求看涨
电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序，其纯度和洁净度直接决定下游产品的成品率、电性能及可靠性。国际SEMI标准中的G5等级要求金属离子含量低于10ppt，被视为“塔尖”般的存在。
半导体制程持续升级，直接拉动了高端湿电子化学品的需求扩容。芯片制程越先进、堆叠层数越高，所需的清洗和蚀刻步骤就越多。在3nm制程中，清洗步骤已超过300步，单片12英寸晶圆在先进制程厂的耗酸量较28nm厂高出约2倍至3倍。AI训练与推理芯片普遍采用先进制程和大尺寸芯片设计，单片晶圆面积较通用逻辑芯片更大，等效耗酸量进一步提升。
据华泰证券基于SEMI数据测算，2028年大陆境内晶圆厂12英寸晶圆产能有望超过350万片/月，对氢氟酸需求有望达到10万吨/年至12万吨/年，其中G5级产品需求将较2025年增长30%至50%。从供给端来看，全球G5级电子级氢氟酸高端市场长期由日系企业主导，但海外龙头核心生产装置服役年限较长，产能升级与扩产意愿薄弱，全球高端产能增量有限。
众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示，AI算力需求的爆发式增长与半导体制程的持续精进形成了需求端的双重叠加效应，而供给端的缺口短期内难以弥合，具备G5级稳定量产能力的国内企业将迎来明确的增量空间。
跨越认证壁垒
国内已通过国际认证、能够稳定量产G5级的供应商正在全球供应链中走向更核心的位置。滨化股份在湿电子化学品领域的布局始于2018年，一条6000吨/年电子级氢氟酸产线在滨城基地建成投产。
目前，滨化股份产品已通过SEMI G5国际认证，金属离子含量降低30%，颗粒物降低30%，核心性能指标达到国内领先水平。2025年，该产线产能利用率达106.7%，首次实现满产满销。按2025年中国电子级氢氟酸（SEMI G5级）销售收入计，滨化股份以约9.6%的市场份额排名国内第五，在G5级稳定量产企业仅约10家的稀缺供给格局中占据了关键一席。
客户认证是半导体材料领域最核心的护城河。滨化股份相关负责人介绍，半导体厂要求批次间的金属离子含量、颗粒度、蚀刻速率等指标波动控制在极小范围内，认证周期通常为12个月至24个月。目前，滨化股份产品已成功进入国内头部半导体制造企业供应链，并出口日本、韩国、新加坡等海外市场。
福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对《证券日报》记者表示，半导体材料认证壁垒极高，一旦通过下游晶圆厂的严格验证并进入量产供应体系，双方通常会建立长期稳定的合作关系，后来者从技术突破到批量供货往往耗时较长。在这一行业特性下，先发优势一旦确立，便构成后来者难以逾越的竞争门槛。滨化股份当前的认证进展和稳定量产能力，为其在市场中赢得了先机。
从G5级电子级氢氟酸到剥离液、蚀刻液以及超净高纯试剂，滨化股份正逐步构建覆盖半导体制造多个关键环节的湿电子化学品供给体系。招股书显示，阳信项目预计在2026年底完成中交，建成后该公司电子化学品总产能将提升至2.3万吨/年。
（编辑 乔川川）
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