华懋科技：拟全资控股富创优越 重组审核已恢复

    本报讯 （记者李婷）汽车被动安全领域龙头地位的华懋科技，正在光通信赛道加速布局。

    4月22日晚，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“华懋科技”）披露2025年年报，公司全年实现营业收入25.03亿元，同比增长13.12%；归母净利润2.18亿元，同比下降21.51%；剔除股份支付后的归母净利润3.02亿元，同比增长7.09%。

    汽车被动安全业务方面。2025年，主营业务持续稳健发展，公司安全气囊袋业务实现销售收入16.73亿元，同比增长14.28%，其中平织气袋实现销售收入11.02亿元，同比增长12.90%，OPW（一次成型气囊袋）业务实现销售收入5.71亿元，同比增长17.04%；安全气囊布实现销售收入6.68亿元，收入同比增长25.25%；安全带实现销售收入0.76亿元，收入同比下降9.94%。

    在重大资产重组方面，公司同步披露了其通过战略投资及资产重组方式控股富创优越的最新进展。

    2024年下半年及2025年第一季度，华懋科技战略入股电子制造服务企业富创优越，合计出资约3.95亿元，持有其42.16%股权。此后，公司进一步启动重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金方式收购富创优越剩余57.84%股权。

    根据公告，该重组申请文件已于2025年10月获上海证券交易所受理。尽管2026年1月因财务资料更新需要暂时中止审核，但随着公司及各中介机构完成财务数据更新及加期审计工作，2026年3月31日已收到上交所同意恢复审核的通知。目前，本次交易涉及的各项工作正在有序推进中。

    富创优越主营业务聚焦于高速率光模块及光引擎、高速铜缆连接器等AI算力产业链核心组件的智能制造，业务模式属于高附加值的电子制造服务（EMS），提供从工艺设计、供应链管理、制造、光学封装、系统集成到测试的一站式解决方案。

    在技术能力上，富创优越已具备100G至1.6T全系列光模块PCBA的制造能力，并在先进光学封装领域陆续推出COB（芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）以及被业界视为下一代光互联核心路线的CPO（光电共封装）等封装工艺。

    受益于下游AI通信需求的持续增长，富创优越业绩表现亮眼。2025年富创优越实现营业收入19.42亿元，同比增长47.16%；实现净利润2.29亿元，同比增长79.92%。

    尽管本次交易尚需完成后续审核程序，但华懋科技的入局光通信赛道预期已逐渐清晰。收购完成后，富创优越将成为华懋科技全资子公司，公司将推动“汽车零部件+光通信”双主业共同发展。

（编辑 周文睿）