立功科技回复问询函：构建工业智能物联生态系统 加速产业链整合

    本报记者 谢岚

    日前，深交所网站披露了，关于广州立功科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件审核问询函的回复，公司对收购、诉讼、IC分销业务、NXP返利事项等共计26个问题进行了详尽的回复和说明。

    据悉，立功科技成立于1999年，面向工业、汽车电子用户提供芯片和智能物联解决方案，为客户提供从选型评估、开发设计、测试认证到量产防伪，贯穿产品全生命周期的专业技术与服务。招股书显示，2019年公司营业收入18.91亿元，净利润为1.15亿元。

    以自主技术平台为基石    

    全方位构建工业智能物联生态系统

    近年来，随着智能制造的相关战略规划接连出台，越来越多的企业认识到新兴技术比如人工智能、云计算、大数据、智能物联网技术等的重要性。而其中智能物联网技术是整个智能制造的基础，其应用不但直接关系到公司制造效率与效益的提升，更是关乎企业未来的生存与发展。

    值得注意的是，在工业智能物联生态领域，立功科技是国内少数实现技术突破的本土企业之一。得益于公司在嵌入式系统的深厚技术沉淀，立功科技通过持续的研发攻关，推出了AWorksOS嵌入式操作系统、ZWS物联网云等自主研发平台，并以此为基础形成了嵌入式系统软硬件协同设计技术、嵌入式系统可靠性设计技术、嵌入式操作系统技术、高速/高精度信号采集技术、边缘计算算法、物联网通信技术、物联网（IoT）云技术、功率变换与管理技术等核心技术，再通过将核心技术产业化，转化为模块、板卡、高端测量与分析仪器、软件与芯片定制等自主产品及基于IC的增值技术服务，为客户提供覆盖全产业链的产品及服务方案。

    至此，以AWorksOS嵌入式开发、ZWS物联网云等自主技术平台为基础、以IC增值服务和自主产品为两翼的工业智能物联生态系统基本搭建完成，为立功科技奠定了行业竞争优势。

    打造从芯片到产品再到渠道的闭环    

    加速产业链整合

    在智能物联生态领域，我国正涌现出一批高科技企业，立功科技就属于其中的一员。公司通过工业智能物联生态系统的搭建，将上游的芯片应用设计、中游的产品研发制造与下游的销售渠道打造成了完整的产业链闭环，从而形成了独特的市场竞争优势。

    一方面，立功科技以授权代理的NXP、NEXP、兆易创新、ISSI等著名IC设计制造商的芯片为起点，运用自身的研发能力和技术支持，为工业智能物联、汽车电子等应用领域客户提供一系列芯片增值服务方案，帮助客户缩短系统和部件的开发周期、改善成本效益。

    公司在为客户提供芯片增值服务的过程中，通过深入了解客户的需求，有针对性地进行自有软硬件产品的开发，拓宽自有产品的销售渠道，使自有产品的应用更加广泛。

    同时，立功科技在多年的技术服务与推广中，建立了基本覆盖全国一二线城市的销售服务中心，积累了包括比亚迪、大疆创新、汇川技术、埃泰克、桂林智神、烽火通信、迈瑞医疗、鱼跃医疗等知名大型企业在内的上万个客户资源。

    而对下游行业客户需求和业务痛点的持续深入挖掘，又反向推动了公司的研发设计和产品开发，使公司可以研制出更加符合市场需求的产品和方案，比如公司自主设计的直流低压差线性稳压电源（LDO）芯片等，就是公司基于下游的行业需求逐步向产业链上游延伸发力的表现之一，在当前芯片国产化的大背景下，有望成为公司未来发展的强力引擎。

    立功科技对全业务产业链的整合完善，既是对公司主营业务的深化拓展，也带来了营业收入规模的持续稳定扩大，招股书数据显示，2017年-2020年6月，公司营业收入分别为170700.94万元、190302.47万元、189089.82万元和85199.1万元。

    行业专家表示，整体看来，立功科技作为嵌入式系统领域的领先者以及工业智能物联生态系统的先行者，借助募集资金投资项目有利于其增强自身实力，抓住政策机遇，发挥自身优势做大做强，从而更好地为工业智能物联以及汽车电子领域赋能，为客户及相关产业提供更加优质的产品及服务。

（编辑 孙倩）