扩产高歌猛进 铜箔结构性失衡仍存

    就在各大铜箔企业扩产高歌猛进之际，行业内却演绎着“结构性失衡”的情况。

    据鑫椤资讯数据，今年5月以来，铜箔均价较年初上涨约22%，其中电子铜箔价格涨势更为凶猛，自去年三季度起迅速反弹后，在今年1月超过2017年高位，目前较2020年低点已累计上涨60%。

    据了解，电子铜箔和锂电铜箔在产品层面的主要区别在于，电子铜箔的厚度相对更厚，同时两者表面粗糙程度不同。

    嘉元科技向记者表示，受新能源汽车拉动，锂电铜箔需求偏紧，因此存在部分电子铜箔企业进入锂电铜箔领域的情况；与此同时，PCB行业在5G等的推动下快速增长，电子铜箔需求旺盛，整体产能本身也较为紧张。因铜箔厂扩产周期较长，锂电铜箔和电子铜箔产能转换现象在短期内仍然存在。

    国金证券指出，电子铜箔涨价更剧烈一个重要原因，在于此前电子铜箔的赚钱效应不及锂电铜箔，国内铜箔厂商将大量的扩产精力转向锂电铜箔，从而导致电子铜箔供给过剩的比例在逐渐收缩，供需失衡一触即发。

    事实上，过去几年，受到全球电子产业创新力不足，行业整体下滑的趋势影响，电子铜箔的扩产能力显著低于锂电铜箔。业内统计数据显示，2020年国内35家企业电子铜箔扩产增幅仅为3.9%，相较锂电铜箔8.6%的增长幅度显得较为保守。

    不过，伴随5G建设、消费电子迎来新一轮换机潮等机会，电子行业景气度得到提升。自2020年四季度以来，由于订单大幅增长，国内电子铜箔企业生产大多处于满负荷状态，但仍然无法满足下游陡增的需求。

    与此同时，MiniLED市场化落地进一步加剧了电子铜箔供应紧张的局面。今年4月苹果发布新一代iPadPro采用了MiniLED材质的屏幕。三星也在不久前发布NeoQLED电视，主打量子点MiniLED、智能及环保。根据GGII的预测，2020年MiniLED市场规模将达22亿美元。

    据了解，PCB主要用于MiniLED的基板材料，相较于玻璃基板来说，PCB基板结构强度高，技术较为成熟，因此对PCB形成了增量需求，因此也对PCB及其上游铜箔行业带来了供货挑战。

    深圳奔强电路总经理仇香军介绍，MiniLEDPCB订单进一步加剧了该公司供应紧张的局面，同时公司还面临着上游电子铜箔等原材料货源紧张的问题。

    铜箔行业内的结构性失衡与此前市场热议的“芯片荒”的情况有所类似。受国际形势及政策因素影响，行业内大量资源向高制程芯片领域聚集，而中低制程芯片的产能则反受压制，进而演变成了芯片荒的局面。

    嘉元科技表示，公司在规划设计新增产能时，均考虑了柔性切换生产锂电铜箔和电子铜箔，最终将根据市场情况分配两者的产能，总体保持锂电铜箔为主、电子铜箔为辅的产品结构。而超华科技则表示，公司未来将根据下游市场情况及时调整铜箔产品类型，预计未来电子铜箔和锂电铜箔产能将平分秋色。