博泰车联拟收购光电芯片企业控股权 加速布局车载光通信及AI基础硬件领域

    本报讯 （记者张文湘）2026年6月2日，博泰车联网科技（上海）股份有限公司（以下简称“博泰车联”）发布公告，披露公司与平安资本有限责任公司或其管理的基金，拟收购一家专业从事高性能通信芯片研发的集成电路设计企业（以下简称“目标公司”）的控股权，双方已于同日签署股份收购意向备忘录。

    公告显示，目标公司为一家在中国注册成立的股份有限公司，从事高性能通信芯片开发之集成电路设计企业，采用Fabless（无晶圆厂半导体）经营模式，主要从事高速光电芯片、高性能模拟芯片及模块之研发、设计及销售，其光电芯片产品为当下AI数据中心中光模块之核心芯片之一。根据公司目前可得资料及待进一步尽职审查，截至2025年12月31日止的财政年度，目标公司的核心业务的收入约为3.1亿元。

    博泰车联此前公告显示，公司于2026年5月29日与NVIDIA在美国举行了战略合作签约仪式及相关交流活动。双方围绕车载AI、自动驾驶、下一代计算平台及光通信等前沿领域进行了富有建设性的探讨。从战略层面看，博泰车联近年来持续推进“软硬芯云”一体化布局，业务已覆盖智能座舱、智能网联、操作系统、域控制器及AI相关应用等方向。

    博泰车联在公告中表示，若本次交易得以落实，将使公司能够向上游芯片领域实现战略延伸，将目标公司在光电芯片及头部客户资源等方面的能力纳入体系，进一步强化公司“软硬芯云”一体化战略，促进公司形成“智能汽车解决方案+高性能通信芯片”的复合型产业布局。

    具体而言，本次拟议交易有助于博泰车联提前卡位车载光通信技术赛道；同时，新业务在AI服务器等高性能计算领域的客户基础，亦将与公司现有车端业务形成协同，拓宽公司在“车-云”数据闭环及算力基础设施环节的布局纵深，提升综合竞争力与长期成长空间。

    近年来，智能汽车正在从功能智能化走向系统智能化。过去，市场更多关注座舱交互、车机系统、域控制器等应用层和硬件层产品；未来，随着整车计算架构升级，底层通信、连接和数据传输能力的重要性将进一步提升。光电芯片技术的引入，将有助于博泰车联围绕车载光通信构建更完整的技术体系。

    业内人士认为，从资本市场视角看，此次收购绝非简单的产业链延伸，而是博泰在“智能汽车×AI算力”交叉领域的一次关键战略卡位。这将有助于公司估值逻辑从单一汽车智能化业务，进一步延展至AI算力基础设施、光电芯片及车载光通信等高成长方向，为公司中长期发展打开新的想象空间。

（编辑 吴越 张明富）