大基金密集行动 二期或更聚焦半导体核心制造环节

    本报记者 姚尧

    国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）仍在密集行动。

    3月27日晚间，雅克科技公告，因自身经营管理需要，大基金持有公司股份2379.65万股，占公司总股本的5%，计划减持公司股份数量合计不超过475.93万股（占目前公司总股本的比例约1%）。以3月27日收盘价计算，减持金额约2.6亿元。

    此前，已有包括安集科技、景嘉微等5家上市公司相继公告被大基金减持。与此同时，大基金也有增持动作。3月24日晚间，晶瑞电材披露的有关参股子公司引入战略投资者的公告则显示，大基金二期将增资1.6亿元。

    蓝鲸私募基金经理魏宇对《证券日报》记者表示，投资者应理性看待大基金减持以及增持行为，这是一个产业基金正常的运作。大基金一期倾向于催化半导体产业的诞生，二期则可能更强调聚焦核心制造环节，沿着技术创新与周期反转逻辑寻找新的投资标的。

    大基金一期逐步退出

    在雅克科技发布公告宣布大基金减持公司股份前已有多家上市公司发布大基金减持公告。3月22日晚间，安集科技与景嘉微双双公告称，大基金一期拟分别减持不超过总股本2.5%和2%的股份。

    3月15日至3月17日，长川科技、万业企业和国科微也相继公告了大基金一期的减持预案。今年以来，截至3月28日，已有6份减持计划与大基金相关。

    大基金的一举一动向来被认为是半导体的风向标，其投资的上市公司往往是行业龙头或者具有成为行业龙头的实力，因此大基金的一举一动往往备受投资者瞩目。

    公开资料显示，大基金一期成立于2014年9月份，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387.2亿元，投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。大基金成立之初便计划了投资回收的时间点，投资计划为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年。

    广州市万隆证券咨询顾问有限公司首席研究员吴啟宏对《证券日报》记者表示，“大基金的角色主要是稳定市场预期，改善半导体芯片行业的融资条件，在需要的时候出手，在行业回暖时退出转向其他有需要的地方。据统计，大基金一期公开投资公司23家，累计有效投资项目为70个左右。从2019年开始，大基金一期就进入了为期五年的投资回收期。2022年全球半导体芯片行情较差，但2023年以来，随着半导体寒冬接近尾声，多只个股涨幅可观，大基金便开启了密集减持的操作。”

    大基金二期动作频频

    就在大基金一期进行回收减持同时，大基金二期正按部就班地对芯片行业持续投入，积极布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节。

    公开资料显示，大基金二期成立于2019年末，共募集资金2000亿元左右，目前正处于全面投资阶段。截至目前，大基金二期投资的项目已达约20个，总投资金额达数百亿元。

    3月24日晚，大基金二期最新落子光刻胶概念龙头晶瑞电材。晶瑞电材公告，参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者。国家大基金二期、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资1.6亿元、3000万元和3000万元。据晶瑞电材此前披露的公告显示，公司成体系地解决了我国半导体用量最大的三种高纯湿化学品的本土供应问题。

    吴啟宏表示，“光刻胶行业公司获得大基金扶持后，市场对该行业前景更充满信心。目前光刻胶半导体材料国产化率仍然较低，存在卡脖子风险。但近期相关领域利好消息不断出炉，硬科技相关国产化有望提速。”

    国联证券研报显示，光刻胶市场增长迅速。根据Reportlinker数据显示，全球光刻胶市场2019年至2026年复合增长率将达到6.3%，预计2023年有望突破100亿美元，2026年将超过120亿美元。根据SEMI数据，2021年全球半导体光刻胶市场规模在24.71亿美元左右，同比增速达19.49%。根据中商情报网数据显示，国内光刻胶市场规模维持逐年上升趋势，2022年市场规模达98.6亿元。

    其实，2023年以来，大基金二期正提升设备与材料领域的投资比重。1月18日晚，国产晶圆代工双雄之一华虹半导体在港交所发布公告称，已与子公司华虹宏力、大基金二期、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。3月份，芯片存储企业长江存储股东结构发生变更，新增大基金二期等股东。

    中信证券表示，大基金二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，争取早日实现国内集成电路产业的技术创新。

    沿技术创新与周期反转寻找投资机会

    从市场表现看，半导体板块年内表现亮眼。今年以来，截至3月28日，东方财富半导体概念指数期间累计上涨9.56%。魏宇表示：“大基金在选择新的投资标的时可能会沿着技术创新与周期反转等逻辑主线进行投入。”

    魏宇说：“大基金二期或将更聚焦于需要重资本开支的核心制造环节。比如新技术和新方向，包括先进封装Chiplet主线。在进入后摩尔时代后，随着整个芯片的制程缩短，制造难度加大，成本也随之提高，亟待大基金二期投资。目前看，相关领域个股早已有所表现。但投资者需注意把握投资节奏，以长线思路去谋篇布局。”

    除了新技术外，还有一条主线值得关注。魏宇表示，“从半导体产业的库存周期角度看，一个周期一般是6个季度至8个季度。2022年年初，半导体库存达到顶峰，到目前为止，产业消化已经过去将近6个季度。生产消费电子领域的被动元器件，以及生产面板的公司，预计将迎来复苏，特别是该领域的龙头公司估值也处于历史低位，值得投资者关注。”

    吴啟宏认为，“从产业布局上来看，与大基金一期侧重于集成电路芯片制造业不同，二期可能更侧重于应用端，在承接一期芯片产业链的基础之上，二期或将继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂持续扩产和加速国产化进程。此外也可能会加大对下游5G、AIoT等技术引领的应用产业投资比重。建议投资者关注目前国产化率较低的细分方向。”

（编辑 乔川川 策划 赵子强）