半导体硅材料产业领先者神工股份今日科创板上市 首日涨幅259.76%

    本报记者 李勇

    “开盘价90元”，2月21日，半导体硅材料产业领先者神工股份正式开启其在科创板的新时代，集合竞价阶段就受到了市场的热捧，尽管开盘后股价震荡回落，但当日涨幅仍达259.76%，最终收于77.96元。

    神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。公司的核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

    作为科创板上市公司，神工股份研发能力出众。记者从神工股份了解到，公司通过自主研发掌握了无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等多项全球领先的核心技术，构筑了高技术壁垒，成为国内刻蚀用硅材料龙头企业。公司产品指标达全球领先水平，核心产品在过去几年已成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达15%。由公司产品制成的集成电路刻蚀用硅电极广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。公司客户资源丰富，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。

    公开披露的数据显示，2016年至2018年及2019年上半年，神工股份营业收入和净利润稳健增长，营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元和1.41亿元，净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元和0.69亿元，体现了较强的成长性。

    “经公司调研估算，目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨-1800吨。”对于神工股份所处行业的市场空间，国泰君安证券投资银行部执行董事、保荐代表人黄祥在网上路演时表示，“随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋上升的发展趋势。”

    公开披露信息显示，神工股份本次募集资金运用将围绕公司主营业务展开，拟投资项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目及研发中心建设项目。其中，8.69亿元用于投资建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，项目建设完成并顺利达产后，公司将进入芯片用单晶硅片行业，具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。2.33亿元用于研发中心建设项目，有利于公司完善现有核心技术和实现新产品新技术的突破，全面提高公司技术研发能力和自主创新能力。

    “企业上市之后要承担更多的社会责任。”网上路演时，公司董事长兼总经理潘连胜回复投资者时称：“公司属于半导体材料公司，目前处于较高增长阶段。公司非常看好中国半导体行业的市场空间，通过本次募资，公司可充分利用现有的资源和技术积累，迅速进入市场需求空间广大的硅片市场，为全体股东创造价值。”

（编辑 乔川川）