科创成长层将迎“新成员” 西安奕材启动发行

    本报讯 （记者殷高峰）科创成长层即将迎来“新成员”。9月24日晚，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）披露招股意向书、发行安排及初步询价公告等，正式启动发行工作。

    据悉，西安奕材是“新国九条”“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业，此次启动发行，标志着科创板“1+6”改革又迈出重要一步，进一步彰显了资本市场注册制改革的包容性与服务国家战略的决心。

    西安奕材专注12英寸硅片研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

    作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是当前业界最主流规格的硅片，贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，且随着人工智能应用普及，其全球出货面积占比将持续提升。据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超1000万片/月，中国大陆地区需求超300万片/月，市场空间广阔。

    凭借技术与产能优势，西安奕材已从全球12英寸硅片“挑战者”逐步成长为行业“赶超者”。招股意向书显示，公司实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量排名前二的供应商，和国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，同时也是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

    截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款。2025年1月至6月，量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60%。

    经营业绩方面，西安奕材近年增长势头强劲。2022年至2024年，公司12英寸硅片产销量从234.62万片增至625.46万片，增长率166.58%；营业收入从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42%。2025年上半年，受益行业回暖与产能攀升，公司产销量达384.35万片，营业收入同比大增45.99%至13.02亿元，创成立以来半年度营业收入新高。同时，公司财务状况持续优化，经营活动产生的现金流量净额2022年起持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2025年1月至6月已与2024年全年基本持平，偿债能力不断改善，具备可持续经营能力。

    创新研发方面，西安奕材持续加大研发投入，打造了坚实的技术“护城河”。2022年至2024年，公司累计研发投入5.76亿元，占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%，为技术迭代与产品创新提供了有力支撑。

    目前，西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，已获得授权专利799项，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。与此同时，公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

    本次上市，西安奕材募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目（即第二工厂建设）。据悉，第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产，以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，同时开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品。截至2024年末，公司合并口径产能已达71万片/月，待第二工厂完全达产，与第一工厂形成协同，两厂合计产能将达120万片/月，届时将满足全球12英寸硅片需求的10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

    值得一提的是，西安奕材还积极推动上游供应链多元化，通过合作开发提升本土供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。相信其未来上市后将进一步借助资本市场力量，加速产能扩张与技术突破，全面提升我国电子级硅片产业链的竞争力。

（编辑 张昕）