多家半导体上市公司2025年业绩预增

    本报记者 丁蓉

    截至1月19日记者发稿，半导体行业已有多家A股上市公司披露2025年度业绩预告。天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）、澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）、深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）、甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）、胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）、TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）等多家公司“成绩单”亮眼。这些上市公司分布在半导体行业多个细分领域。

    例如，金海通披露的2025年业绩预增公告显示，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润1.60亿元到2.10亿元，同比增长103.87%到167.58%。对于业绩增长的主要原因，金海通方面表示，2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。

    在存储领域，澜起科技披露的2025年业绩预增公告显示，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元至23.50亿元，同比增长52.29%至66.46%。“受益于人工智能产业趋势，行业需求旺盛，公司的互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。”澜起科技方面表示。

    存储研发封测一体化企业佰维存储2025年业绩预盈公告显示，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增长427.19%至520.22%。2025年，佰维存储在人工智能新兴端侧领域业务保持高速增长趋势，公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。

    封测企业甬矽电子预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润7500万元到1.00亿元，同比增长13.08%至50.77%。甬矽电子表示，随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。

    印制电路板龙头企业胜宏科技2025年业绩预告显示，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为41.60亿元至45.60亿元，比上年同期增长260.35%至295.00%。胜宏科技方面表示，在人工智能算力、数据中心、高性能计算等关键领域，公司多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动业绩高速增长。

    半导体显示龙头企业TCL科技2025年业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润42.1亿元至45.5亿元，同比增长169至191%。TCL科技的电视和商业显示等大尺寸产品保持竞争优势，稳固经营基本盘，在中小尺寸产品领域，规模快速增长，竞争力持续提高。

    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“半导体行业多个细分赛道的上市公司2025年业绩预增，印证半导体行业复苏，赛道企业迎来行业上行期发展红利。”

    “半导体企业需精准把握人工智能等技术蓬勃发展下的市场新趋势，加大研发投入，提升自主创新能力，加强产业链协同，灵活调整产品结构，持续提升全球竞争力。”苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示。