据《证券日报》记者了解,拟上科创板的聚辰半导体股份有限公司,近三年的业绩增长较快,吸引了市场的广泛关注。
据启信宝数据,聚辰上海成立于2009年11月13日。公司经过十余年发展,在近年增长势头加快。
据公司公开信息,2016年至2018年,公司实现营收分别约为3亿元、3.4亿元和4.3亿元。
2016年至2018年,公司实现归母净利润分别约为3400多万元、5700多万元和1亿多。
公司为集成电路设计企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
据公司公告,其已发展成为全球领先的EEPROM芯片设计企业,根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中,目前公司已成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌,根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先地位。
本次聚辰半导体拟募集7.27亿资金,其中3.6亿拟投入“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”,为其最主要投向。