半导体封测行业首家年报出炉 晶方科技2018年净利润下降25.67%

    2月17日，晶方科技（603005）披露了2018年年度报告，成为A股半导体行业中首家主营封装测试上市公司年报。公告显示，2018年公司实现营收5.66亿元、净利润7112.48万元、扣非净利润2464.14万元，同比下降9.95%、25.67%、63.53%。

    另外，公司同日披露了2018年利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元（含税）。

    销售规模减少净利下降25.67%

    晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

    据了解，晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

    记者注意到，2018年晶方科技营收、净利双双下降。实现营收5.66亿元，同比下降9.95%，净利润7112.48万元，同比下降25.67%。其中，主营业务芯片封装及测试实现营收5.45亿元，营收占比9成以上，同比下降12.17%，毛利率同比下降10.66个百分点。

    对此，晶方科技表示，净利润减少及主营业务收入下降的主要原因为当期销售规模减少所致。

    此外，公司在年度报告中同时披露了多个主要财务数据和经营数据变动原因。其中，公司财务收益较2017年同比大增23倍，主要原因为本期利息收入及汇兑收益增加所致。经营活动产生的现金流量净额增加，主要是收到政府补助款所致。投资活动产生的现金流量净额减少，主要是投资晶方产业基金及支付设备款所致。研发费用较2017年增加，主要是由于本期增加研发投入所致。

    大基金入驻首年

    在资本运作方面，2018年7月，晶方科技参与设立了晶方产业基金。该基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资，整体规模为6.06亿元。2019年1月，公司旗下晶方产业基金与荷兰Anteryon公司股东签署股份收购协议，晶方光电出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司73%股权。

    对于上述收购，方正证券研报表示，Anteryon拥有30余年光学产业经验，是晶圆级光学元件领军企业。Anteryon拥有完整的晶圆级光学元件量产制造能力，而晶方科技是全球最大的CIS芯片封装厂商之一，两者在手机3Dsensing摄像头领域有着广阔的合作空间。晶方科技自身的晶圆级封装技术与Anteryon的晶圆级光学元件技术相结合，晶方科技有望打通WLO准直镜头及DOE光学衍射元件产业链，在手机3D摄像头应用领域开启新的增长引擎。

    另一方面，2018年晶方科技各项新产品投入较高，毛利率有所下降，2019年各项新产品销售起量，主业业绩有望回升。

    值得一提的是，国家集成电路产业基金（简称“大基金”）在2018年正式入驻晶方科技前十大股东。

    据年报显示，大基金持股数量为2167.78万股，持股占比9.26%。记者注意到，公司当前股东结构分散，第一大股东中新创投和第二大股东EIPAT持股占比分别为23.51%、14.47%，没有单一股东对公司的普通及重大决议产生实质影响，当前公司处于无控股股东，无实际控制人状态。