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多家机构密集调研华工科技 3D打印技术应用成关注焦点

2025-05-21 18:22  来源:证券日报网 

    本报记者 李万晨曦

    5月20日,华工科技产业股份有限公司(以下简称“华工科技”)发布投资者关系活动记录表,公司于5月20日通过线上电话会议接受了景顺长城、南方基金、华泰证券等89家机构的特定对象调研,公司3D打印技术应用成为此次调研的核心焦点。

    成立合资公司

    聚焦3D增材SLM制造技术

    3D打印又称增材制造,是一种通过逐层堆积材料来制造三维物体的技术,它基于数字模型文件,将材料(如塑料、金属等)通过逐层黏合、固化或烧结等方式累加成型,最终构建出复杂结构的实体物件。而3D增材SLM制造技术是目前工业级金属3D打印领域最具代表性的技术之一,通过激光束逐层熔化金属粉末并堆积成型,能够直接制造出近乎完全致密、力学性能优异的金属零部件。

    在机构调研中,有机构问:“华工科技在3D打印业务的技术积累如何?”华工科技董事会秘书刘含树回复称,华工科技3D打印业务脱胎于华中科技大学,早在上世纪90年代就开始在3D打印领域进行技术探索,先后成立快速制造中心,开展SLM成形技术与装备的研发工作,于2009年成功自主研制了专业化的SLM装备,并于2016年实现了“大型金属零件高效激光选区熔化增材制造关键技术与装备”的突破,标志着SLM成形技术与装备达到了国际先进水平。

    公司今年5月15日公告提到,全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司(以下简称“华工激光”)拟与立铠精密科技(盐城)有限公司(以下简称“立铠精密”)合资成立苏州立华科技有限公司(以下简称“合资公司”)并签署《投资协议》,其中华工激光以货币资金出资1.4亿元,占注册资本的70%。

    合资公司的成立背景及对公司发展的意义成为多家调研机构关注的焦点。对此,刘含树表示,全球制造业正不断向高端化、智能化转型,3D增材SLM制造技术作为新质生产力的典型代表,逐渐成为推动行业变革的关键力量。其以绿色制造特性和高材料利用率优势,成为传统减材制造的革新替代方案。通过逐层堆积成型的工艺原理,可将材料利用率提升至90%以上,显著降低资源消耗与工业废弃物产生。

    对于合作意义,刘含树表示,合资公司将聚焦3D增材SLM制造技术在多个行业的深度应用,打造技术协同创新标杆。本次合作可实现技术资源集聚和优势互补,缩短产品开发周期,加速前沿技术商业化落地,快速满足市场对定制化产品的需求,推动3D打印技术全场景拓展应用,同时打造智能化3D车间和数字化载体,提供一体化解决方案,赋能上下游协同创新,促进传统制造业向数字化、智能化、个性化制造方向发展,推动相关产业的升级和转型。

    市场空间巨大

    消费电子领域成主要应用市场之一

    “当前,消费电子领域可以说是3D打印的主要应用市场之一。在该领域,如何提供有性价比以及让客户用得起的方案是3D打印的关键课题。”北京艾文智略投资管理有限公司首席投资官曹辙在接受《证券日报》记者采访时表示。

    华工激光精密事业群总经理王建刚表示,公司针对3C行业需求持续拓展应用场景,现已形成完备的3D打印装备及自动化产线,具备从材料到光源、装备、粉末处理系统等核心技术的自主掌控能力,拥有持续迭代优势;在品质成本方面,公司具备提供3C行业最具性价比产品的能力;在交付及服务方面,公司精准把握3C产品更新迭代迅速、技术密集、市场需求多变等行业特质,确保以敏捷响应实现客户需求服务交付。

    3D打印在消费电子领域的应用前景和趋势也备受机构关注。对此,王建刚表示,3D打印因为材料利用率更高,能给设计人员提供更广的设计自由度和更灵活的制造方式,相比传统减材制造技术更环保、更绿色,有更值得期待的应用场景及价值量。

    王建刚进一步介绍,从材料角度来看,钛合金因强度、抗腐蚀性和兼容性好,适合消费电子特别是可穿戴技术,已在市场上批量使用。产品应用上,市场上已有3D打印的手表表壳、铰链总成等成熟产品面世,目前正在突破应用的成本边际和效率边际,有望拓展更多产品。在技术层面,除SLM技术外,也在积极拓展新的技术流派在制造中的应用。

    “相较于传统的减材制造和等材制造,增材制造在消费电子领域的核心优势在于轻量化、结构创新、降本增效和可持续性,未来有望成为高端电子产品制造的主流技术之一。我们有信心引领和推动此项技术的产业化进程。”王建刚说。

    市场规模方面,据《2025—2030年全球及中国3d打印行业市场现状调研及发展前景分析报告》显示,全球3D打印市场2024年突破219亿美元,2030年或冲击万亿规模。中国3D打印市场预计2025年规模将超过630亿元,相比过去十年实现30倍的增长。

    华工科技副总经理熊文在接受《证券日报》记者采访时表示,基于3D打印巨大的市场空间,公司将围绕两个方面全力构建核心竞争力,拓展市场空间。一是横向扩展行业领域,涵盖3C电子、通讯零部件、汽车电子、医疗等;二是纵向深耕材料工艺研发,以钛、铝、镁合金为核心逐步拓展至新型材料,创新工艺,降低成本。

(编辑 张钰鹏 才山丹)

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