科创板001诞生 芯片封测行业迎来新局面

    本报记者 谢诚

    上交所官网信息显示，首批获准科创板IPO注册的华兴源创率先披露上市发行安排及初步询价公告。公告显示，该公司网上、网下申购配号日为6月27日。从过会到正式招股，华兴源创只用了8天时间。

    据招股意向书显示，华兴源创产品主要应用于集成电路测试、平板显示检测领域。整体来看，目前过会的11家企业都集中在半导体芯片、高端电子设备和生物医药等领域。科创板已受理申报企业超过120家，其中半导体芯片领域企业数量超过1/6，企业几乎包含了行业全产业链。

    利得股权研究认为，在芯片封测、量子通信和5G等行业的细分领域，我国已经出现一些拥有自主研发“硬科技”实力的优质企业。以半导体芯片为代表的新一代技术行业，是典型的资本密集型、技术密集型和资源密集型行业，前期研发投入巨大，研发周期长，因此很多企业按以往标准难以快速登陆资本市场进行融资。科创板的设立有望为一批拥有核心技术的芯片公司提供资本市场的有力支持，加速行业发展。

    我国半导体芯片封测领域已经迈入国际领先行列，而且随着智能手机的普及，屏幕窄边框化及全面屏的发展成为主流趋势，针对显示屏的驱动芯片和COF封装成为主流的技术路径，应用场景丰富而且市场需求扩大。

    利得股权研究认为，国内该领域的优秀公司已经研发出全球成本领先的载带制程工艺，并且区别于日本和中国台湾的主流半加成法，采用自主知识产权的加成法，在成本上拥有领先优势。

    另外，利得股权还表示，在挖掘半导体芯片领域投资机遇时，要回归价值投资的本质，深入研究企业的长期发展前景，选择拥有核心技术“硬科技”的企业，值得注意的是，半导体芯片是典型的资金、资本和资源“三高”密集行业，可以关注成长至成熟期的投资机会，如Pre-IPO阶段。

（编辑 乔川川）