新施诺发布国产50kg重载PLP OHT产品

    本报讯 （记者李雯珊）6月8日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）发布全新自主研发的50kg重载PLPOHT（PanelLevelPackageOverheadHoistTransport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。

    作为国内首次实现PLPOHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一步。

    随着AI芯片对集成度与性能要求的持续攀升，12英寸晶圆级封装（WLP）在面积利用率和成本控制上的瓶颈日益凸显。行业正加速转向大尺寸矩形板级这一新载体，而PLP技术也因此从概念验证阶段快速步入产业化初期。

    然而，PLP工厂的物料搬运需求与传统半导体工厂存在本质差异：传统天车搬运的是重量不超过15公斤的300毫米晶圆盒，而PLP载具重量高达50公斤，这意味着天车的夹持机构、升降结构、防振设计与安全系统面临的是量级层面的重构，而非现有半导体天车方案的简单升级。

    针对这一行业痛点，新施诺围绕PLP场景开展正向研发，实现全面创新。此次首发的PLPOHT产品载重50kg，在满载工况下仍可实现直线速度180m/min，±1mm高精度定位和≤0.5G低振动控制，支持CPS非接触供电，搬送全过程可追溯。搭配Class10超高洁净度，全面保障先进封装工艺的良率与可靠性。

    当前全球PLP产业仍处于规模化发展的关键窗口期，物流搬运系统作为先进封装产线的重要基础设施，其自主化水平直接影响产业链整体竞争力。新施诺PLPOHT解决了板级封装工艺中大尺寸、重型载具的空中搬运难题，通过重载能力、低振动控制、精准定位三大核心优势，助力半导体封装从“圆”到“方”的技术变革，提升封装效率、降低生产成本，为AI芯片等高端应用的大规模量产提供关键物流支撑。

    未来，新施诺将持续深耕半导体智能物流领域，围绕先进封装、玻璃基板及新型半导体制造场景不断完善产品矩阵，以自主创新推动中国高端半导体装备产业高质量发展。

（编辑 张伟）