逸豪新材前三季度扭亏为盈 高端铜箔与外延扩张打开成长空间

    本报记者 曹琦

    10月25日晚间，赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材‌”）披露2026年三季报，交出一份亮眼答卷。

    财报数据显示，前三季度公司累计实现营业收入22.54亿元，同比大增85.12%；归母净利润7034万元，同比扭亏为盈。单季度经营势头更为强劲，2026年第三季度，公司营业收入为9.9亿元，同比实现翻倍增长；归母净利润4884万元，同比扭亏为盈，业绩增长动能持续释放。

    该公司业绩的拐点，主要来自电解铜箔主业的持续回暖。当前全球AI（人工智能）算力基础设施建设全面提速，AI服务器、高速交换机、云计算硬件出货量持续扩张，直接拉动高频高速PCB（印制电路板）板材需求持续走高。HVLP（极低轮廓铜箔）作为高频高速电路板的核心基材，主要用于多GPU（图形处理器）互联的高端服务器主板，市场供需格局持续偏紧，高端产品加工费维持高位运行，带动整个高端电子铜箔赛道盈利中枢稳步上移。

    与普通电路铜箔相比，HVLP对铜箔表面粗糙度、晶粒均匀度、尺寸稳定性有着极致要求，必须保障高速信号低损耗传输，技术门槛极高，还要走完铜箔、覆铜板、PCB、服务器整机厂商四级供应链认证，整体验证周期普遍在一年半以上，新增有效供给很难快速落地。

    “算力产业链对铜箔的要求已经不是单纯导电，而是信号稳定、低损耗，高端HVLP的稀缺性正在持续凸显。我们现在的策略是一边稳住现有成熟产品放量，一边集中资源攻坚HVLP的客户认证，抓住AI硬件这一轮结构性红利。”有业内人士向《证券日报》记者表示。

    目前逸豪新材已经搭建起完善的多元化铜箔产品矩阵，覆盖HTE（高温高延伸铜箔）、LP（低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）、Mini-LED（迷你发光二极管）特种铜箔等多个品类，多款产品已经批量供货通信设备、服务器、新型显示等下游领域。其中RTF系列铜箔已经顺利进入多家头部覆铜板厂商供应链，出货规模稳步扩大；而市场关注度最高的HVLP，公司正持续推进工艺迭代与多轮送样验证，持续对标下游客户严苛测试标准，力争尽快实现小批量供货，兑现高附加值产品的利润红利。

    国研新经济研究院创始院长朱克力‌向《证券日报》记者分析：“铜箔行业已经进入明显的结构性分化阶段，低端通用铜箔产能过剩、价格竞争激烈，但面向AI服务器的HVLP这类高端产品，设备采购周期长、良率控制难度大、全链条认证耗时久，行业新增有效供给十分有限，高景气行情具备较强持续性。”

    在深耕电子电路铜箔主业之外，逸豪新材还抛出重磅外延方案，计划将业务边界拓展至锂电铜箔赛道，打造全新第二增长曲线。公司已于今年9月发布定增预案，拟向不超过35名特定对象募资不超过18亿元，全部用于增资收购江苏铭丰电子材料科技有限公司（以下简称“铭丰电子”）不低于78%股权。

    资料显示，铭丰电子主营高性能铜箔研发、生产与销售，产品同时覆盖电子电路铜箔与超薄锂电铜箔两大品类，客户覆盖多家头部动力电池企业，渠道资源优质。技术层面，标的企业掌握电解铜箔专用添加剂核心配方，在超薄锂电铜箔、HVLP高端电子箔领域均有技术储备，产业协同基础扎实。

    若本次交易顺利通过交易所审核与证监会注册落地，逸豪新材将补齐锂电铜箔业务短板，正式形成电子电路铜箔、锂电铜箔双主线并行的业务格局，整体产能体量将实现跨越式扩张，客户结构同步覆盖AI算力硬件、新能源动力电池两大高景气赛道，打开中长期成长天花板。

（编辑 孙倩）