华民股份：加速布局半导体硅材料赛道

    本报记者 何文英

    9月2日，湖南华民控股集团股份有限公司（以下简称“华民股份”）参加2026年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会，总裁兼董事会秘书周丹、财务总监高先勇、证券事务代表姜珊集体出席，就半年度经营现状、半导体硅刻蚀材料赛道空间、产能建设进度、产业合作、客户拓展、空天业务布局等市场热点问题与投资者开展深度互动交流。

    2026年半年报显示，受光伏行业深度调整、产业链供需失衡、硅片产品价格持续低位运行影响，公司上半年实现营业收入2.94亿元，同比下降35.54%；归属于上市公司股东的净利润-1.25亿元，亏损同比扩大54.31%，经营承压明显。但公司转型的半导体硅材料业务展现出亮眼的盈利属性，上半年半导体专用硅棒及硅部件实现营收291.01万元，毛利率高达62.14%，成为公司业务结构转型的核心亮点。

    投资者关注半导体发展前景

    在业绩说明会上，投资者重点聚焦半导体硅部件赛道发展前景。据QYResearch调研数据，2025年全球半导体设备用硅部件市场规模约20.5亿美元，预计2032年将达到36.0亿美元，2026年至2032年复合增长率8.3%；国内受益AI芯片扩产以及供应链本土化浪潮，市场增速将高于全球平均水平。

    周丹对《证券日报》记者表示，半导体硅基耗材赛道壁垒较高，大尺寸产品制备需要长期工艺沉淀，半导体级产品指标严苛；晶圆厂耗材认证链条长，产品导入完成后客户更换供应商意愿偏低，新进入者很难快速实现完整工艺闭环与规模化供货能力。

    依托光伏晶硅同源的晶体生长技术积淀，华民股份已经掌握无磁场条件下低氧、低缺陷单晶量产技术路线，具备最大直径450mm大尺寸半导体专用硅棒研发与拉制能力，在拉晶速度、设备改造、热场适配等方面形成差异化竞争优势，完成从光伏硅片向高附加值半导体硅材料的战略切换。

    产能建设方面，公司披露预计年内实现15台半导体硅材料炉台产能落地，后续将结合订单情况、客户验证进度分批次释放储备产能。“目前相关产品已经获得下游客户认可，在手订单充足，公司正加快推进产能扩张匹配市场需求，持续推进海内外客户送样验证导入工作。”周丹说。

    与头部下游企业推进产业协同

    8月6日，华民股份与浙江华川半导体材料有限公司（以下简称“华川半导体”）正式签署战略合作协议，双方将在半导体刻蚀设备核心硅部件领域展开深度合作。

    华民股份与华川半导体战略合作亦备受投资者关注。周丹表示，双方将围绕半导体硅部件技术研发、产品配套、国内外市场渠道拓展开展深度协同，后续视项目推进情况探讨股权层面深度合作。

    华川半导体为中韩合资企业，韩方合作方长期服务三星、SK海力士等海外头部存储大厂，公司将借力合作资源加速海内外头部半导体客户导入，为新增产能消化打通渠道支撑。

    针对市场关心的多业务边界问题，周丹表示，450mm大尺寸硅棒主要用于半导体设备聚焦环、硅环、喷淋头等硅部件生产，应用场景与太空光伏并不重合。太空光伏业务当前处于前期送样验证阶段，公司与空天动能的联合研发工作正有序推进中，暂未披露地面试验、在轨搭载对接的最新实质成果。

    “华民股份属于典型的光伏硅制造企业向半导体耗材新场景延伸，技术底座相通，减少了从零起步的研发成本，但半导体耗材赛道的挑战同样不容忽视。”福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪在接受《证券日报》记者采访时表示，公司62.14%的半导体业务毛利率充分印证硅刻蚀耗材赛道的高附加值属性，与华川半导体的合作，能够补齐海外客户渠道短板，对产能消化具备现实意义。

    对于未来发展路径，周丹表示，光伏行业周期压力仍在，公司将坚定推进业务结构升级，把半导体硅材料作为核心战略增长曲线，把握半导体关键材料自主可控机遇，通过产能建设、产业合作、客户验证多线并行，推动半导体业务由小批量供货逐步迈向规模化阶段。

（编辑 乔川川）