本报记者 陈红
9月1日晚间，苏州盛科通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”）发布公告称，公司拟向不超过35名符合条件的特定对象，以竞价方式发行A股股票，募集资金总额上限48.05亿元。
聚焦算力互联赛道
从募资投向来看，本次三大募投项目均聚焦算力互联赛道。
其中，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入31.81亿元募集资金。该项目面向算力集群建设需求，公司计划开展高性能网络交换芯片的技术创新攻关，研发并产业化面向Scale-up（纵向扩容）和Scale-out（横向扩容）的下一代高性能交换芯片系列产品。该项目预计实施周期为4年。
盛科通信表示，通过该项目的实施，公司将进一步提升高性能网络产品的规模、性能与可靠性，匹配超节点、内存池化、存储分离等不断迭代的市场需求，引导并完善互联生态建设，巩固公司在高性能交换芯片领域的长期竞争力。
下一代互联软件、硬件和协议研究项目拟投入募集资金8.24亿元，预计实施周期为3年。
公告显示，该项目紧扣算力产业技术迭代与生态建设需求，从软件、硬件、协议三个层面开展体系化前沿技术攻关。软件层面，盛科通信将研发高性能网络协议栈以及智能运维、高可靠管理软件，解决大规模算力集群部署运维的痛点，充分释放硬件互联性能；硬件层面，企业攻关光电融合下一代互联核心技术，突破传统纯电互联在带宽、时延、功耗上的物理瓶颈；协议层面，研发适配超节点、资源池化、异构计算场景的开放互联协议，打通异构算力协同壁垒，支撑高性能网络生态建设。
剩余8亿元募集资金将用于补充流动资金，将缓解盛科通信业务扩张带来的资金压力，保障研发投入、供应链备货等工作持续推进；同时有助于降低公司资产负债率，优化资本结构。
盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员余丰慧对《证券日报》记者表示：“本次大额定增贴合算力网络技术迭代的长期趋势，资金布局覆盖高端芯片量产、互联协议体系、光电融合前沿技术等多个关键环节。依托当前成熟产品的落地应用基础，企业提前布局远期技术体系，能够搭建梯度化的产品矩阵，持续筑牢高速网络芯片赛道的核心竞争壁垒。”
行业迎来结构性增长机会
据了解，盛科通信此前IPO（首次公开募股）募集资金已于2026年6月30日基本使用完毕，本次大额再融资，将进一步提升公司研发投入力度。截至2026年6月末，公司累计拥有知识产权818项，其中发明专利620项。公司12.8Tbps（太比特每秒）、25.6Tbps高端旗舰交换芯片已进入客户应用阶段。
放眼行业，算力基础设施建设持续提速，高性能交换芯片迎来结构性增长机会。IDC（互联网数据中心）与浪潮电子信息产业股份有限公司联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》预测，国内算力规模将从2024年的725.3EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）增长至2028年的2781.9EFLOPS，年复合增长率达39.96%。
众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“国内算力基础设施建设持续提速，大规模算力集群落地带动高速交换芯片市场需求持续攀升。当前全球高端网络芯片市场格局高度集中，国内高端网络硬件供给仍存在明显缺口，企业加大资本投入与技术研发，能够有效扩充高端产品供给能力，完善国内算力网络产业配套体系。”
值得一提的是，2023年至2025年，盛科通信归属于母公司股东的净利润连续为负，2026年上半年公司尚未实现盈利。在企业持续保持高强度研发投入的背景下，如果后续出现产品市场推广不及预期、下游需求波动、行业竞争加剧等情况，或将制约公司业务拓展与盈利能力修复，甚至进一步扩大亏损规模。
与此同时，盛科通信股权结构较为分散，不存在控股股东、实际控制人，国资背景股东合计持股构成第一大股东，员工持股平台为第二大股东。本次定增完成后公司股权将进一步稀释，存在公司治理层面的不确定性风险。
深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示：“高端网络芯片行业具有研发周期长、资金投入强度高、收益兑现滞后的特征。本次募投均属于中长期技术布局，短期内难以转化为营业收入与利润。定增落地后公司股本规模扩张，在项目尚未产生可观收益的阶段，会带来即期股东收益摊薄的压力，盈利修复节奏或将放缓，市场需要理性看待硬科技企业的成长周期以及阶段性经营压力。”
（编辑 才山丹）
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