本报讯 (记者张文湘 见习记者占健宇)8月28日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)披露2026年半年度报告。报告期内,该公司实现营业收入3.78亿元,同比增长34.29%;归属于上市公司股东的净利润为-6105.91万元。截至2026年6月30日,该公司在手订单金额为10.72亿元,其中芯片设计业务在手订单4.37亿元,芯片量产业务在手订单6.34亿元。
芯片量产业务成为灿芯股份上半年营收增长的重要支撑。报告期内,该公司芯片设计业务实现收入1.46亿元,同比增长3.21%;芯片量产业务实现收入2.32亿元,同比增长65.70%。灿芯股份表示,部分前期对该公司量产采购有所下降的主要客户本期需求回升,同时该公司过往年度完成的设计项目逐步导入量产,共同带动本期芯片量产业务收入同比快速回升。
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,为客户提供一站式芯片定制服务,覆盖芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验及流片方案设计等环节,并可根据客户需求继续提供芯片量产服务。
报告期内,灿芯股份持续聚焦主业发展,深耕高价值、差异化的一站式芯片定制服务。该公司提供设计服务的单点LED驱动芯片完成NTO流片并通过客户验收,该项目客户目前已持续有小批量晶圆订单,并已委托该公司启动大规模量产封测评估,有望于年内进入大规模量产前期阶段;用于国产测试机台的芯片完成NTO流片,目前已进入量产准备阶段,预计将于年内正式导入量产。
此外,灿芯股份提供设计服务的用于太阳能逆变器的第二代芯片成功流片;车规ECU芯片已进行MPW(多项目晶圆)流片,预计将于年内回片测试;用于AIoT(人工智能物联网)领域AI边缘计算的存算一体芯片、用于通信领域的主控芯片、智能驾驶控制芯片均正在设计过程中,预计将于年内流片。
与此同时,灿芯股份强化自主创新,持续围绕“IP+平台”开展研发工作,推进高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面的技术研发。报告期内,该公司研发费用为7609.66万元,占该公司营业收入比例为20.11%;新申请发明专利14项,新获授权发明专利10项。截至报告期末,该公司累计获得发明专利授权142项、实用新型专利27项,软件著作权32项,集成电路布图设计专有权18项。
(编辑 周文睿)