灿芯股份上半年营收同比增长34.29% AI芯片定制布局持续深化

    本报讯 （记者张文湘）8月27日晚间，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）披露2026年半年度报告。2026年上半年，灿芯股份经营质量持续改善，营业收入实现较快增长，芯片量产业务恢复明显，在手订单规模保持高位，同时围绕人工智能、先进封装等领域持续推进技术布局，为未来业务增长奠定基础。

    收入实现较快增长

    在手订单超10亿元

    2026年上半年，灿芯股份实现营业收入3.78亿元，同比增长约34.29%。分业务来看，其芯片设计业务实现收入1.46亿元，同比增长3.21%；芯片量产业务实现收入2.32亿元，同比增长65.70%，成为本期收入增长的主要驱动力。与此同时，灿芯股份上半年完成流片验证项目145个，同比增长11.54%，持续体现出项目执行能力及客户需求保持活跃。

    灿芯股份相关人士表示，公司营收同比增长，一方面是因为此前部分主要客户采购需求逐步恢复，另一方面则是因为历史设计项目陆续进入量产阶段，共同推动量产业务快速回升。

    截至2026年6月30日，灿芯股份在手订单金额达到10.72亿元，其中芯片设计业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元。较高规模的订单储备，为灿芯股份未来收入释放提供了较好的保障。随着客户量产需求恢复以及前期项目逐步兑现，灿芯股份量产业务进入恢复阶段，也进一步增强了经营持续改善的确定性。

    持续布局AI领域

    一站式芯片定制能力不断增强

    近年来，人工智能成为灿芯股份重点布局方向。2026年上半年，公司持续推进AI芯片定制业务，在AIoT（人工智能物联网）边缘计算、智能驾驶等领域推进重点项目。

    其中，灿芯股份用于AIoT边缘计算的存算一体芯片正处于设计阶段，预计年内完成流片；智能驾驶控制芯片等项目亦稳步推进，进一步提升公司在高性能SoC（系统级芯片）、先进封装及复杂系统设计方面的能力。

    灿芯股份相关人士表示，其自2020年起即开始布局AI芯片定制，已形成覆盖AIoT芯片设计、先进封装、车规设计、电源完整性等在内的技术体系，并持续将AI辅助设计方法应用于SoC集成、数字验证、物理设计等研发流程，不断提升研发效率。

    围绕先进封装

    高速IP持续加码技术储备

    除AI应用外，灿芯股份围绕高速接口IP、先进封装等关键技术持续推进研发。报告期内，灿芯股份DDR5（第五代双倍速率内存）等高速接口IP持续取得进展，32Gbps SerDes IP（串行器/解串器IP核）完成设计开发并流片验证成功，进一步完善公司在数据中心、车载芯片等领域的技术储备。

    与此同时，灿芯股份围绕存算一体及3D先进封装持续开展前瞻布局，正与客户共同推进超级计算内存芯片（SMPU）设计，并与国内领先的DRAM（动态随机存取存储器）设计企业在3D堆叠方案方面开展合作，不断提升先进封装设计能力。

    业内人士认为，随着国内AI算力、智能汽车、工业控制等市场持续发展，ASIC（专用集成电路）定制需求不断提升，一站式芯片定制企业迎来新的发展机遇。灿芯股份在订单储备、AI芯片定制、高速接口IP及先进封装等方面持续投入，有望进一步受益于国产高端芯片设计需求增长。

（编辑 王浩）