合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品

    本报讯 （记者贾丽）9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA²（EDA开放创新合作机制）主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，填补国产EDA（电子设计自动化）在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土EDA产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。

    在此次发布的下一代EDA创新矩阵中，合见工软聚焦了两大前沿领域，其中，Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程等系统级工具；原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点设计，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。两大核心领域同步实现架构级创新迭代，打破了传统EDA工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式，是国产EDA技术创新的重大进展，具备与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。

    依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现了数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。这一完备的产业布局，弥补了本土EDA产业碎片化短板，为国内相关零部件设计产业提供了一体化国产化解决方案，持续推动国内半导体设计自动化产业的自主化、高端化升级。

    此次合见工软发布的创新产品包括，Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维半导体物理设计工具UniVista 3DIC Designer、国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。

    其中，合见工软正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品，是国内首款专用于数字半导体验证全流程的EDA智能体套件，并首次发布包括四大专家级数字验证EDA Agent，包括软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证智能体。

    合见工软CTO贺培鑫表示：“生成式AI正快速重塑半导体设计的生产范式，但AI赋能EDA的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。专为数字验证打造的UniVista VerificationGOAT智能体体系，构建起边界可控的专业Agent技术体系，结合合见工软领先的EDA工具，确立‘AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关’的协同范式，形成互为增益的协同体系，赋能复杂产品验证效能跃升，为国产相关产业突破复杂开发瓶颈、实现效能跨越式提升筑牢技术底座。”

    合见工软推出AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，覆盖设计规划、IP插入、测试诊断、量产良率分析全链路。AI智能分组规避布线拥堵，轻量化分级架构实现30%+面积缩减，打破IP绑定兼容多厂商测试数据精准定位故障，AI晶圆级分析识别良率瓶颈；模块可灵活解耦对接第三方工具，大幅降低流程切换成本，为客户带来更高测试效率、更低产品成本、更优量产良率。

    合见工软推出AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+，完成系列产品AI能力迭代。其全链路智能方案基于国产自研EDA工具原生打造，摆脱外挂式AI的短板，聚焦原理图设计场景释放AI价值，赋能硬件企业研发提效，打造中国电子产业AI新动力。

    另外，合见工软正式发布国内首款三维半导体物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，更凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。该工具的推出一举打破了国内商用级3DIC物理设计工具的空白，为AI等算力产品提供自主可控的三维设计底座。

    合见工软发布国产先进工艺节点收敛工具产品，补齐国产数字EDA后端ECO（工程指令变更）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。产品围绕人工智能等高性能产品的严苛需求，采用物理感知增量优化架构，打破传统工具瓶颈、大幅减少迭代次数，既能帮助设计团队在紧凑周期内完成高质量设计收敛，还可深度赋能国产晶圆厂，高效落地各类定制化设计规则，显著提升产品量产良率。

    坚守年度迭代的创新节奏，合见工软每一年都会推出具有变革意义的国产EDA产品，截至目前，合见工软以六年近50款产品的创新速度、国内众多相关企业的广泛部署、核心产品的领先市场占有率等多项优势引领了中国EDA发展的新态势。

（编辑 王浩）