高端PCB产品需求激增 上市公司密集布局抢占先机

    本报记者 陈红

    6月20日，A股市场PCB（印制电路板）概念板块持续活跃。截至当日收盘，广东正业科技股份有限公司、惠州中京电子科技股份有限公司、宏和电子材料科技股份有限公司的股票均涨停，湖北中一科技股份有限公司、九江德福科技股份有限公司等多家公司股票纷纷跟涨。

    从国家战略规划到地方专项政策的落地，叠加5G通信、AI（人工智能）、汽车电子等新兴领域需求爆发，众多上市公司纷纷通过产能扩建、技术升级与市场布局抢占先机，行业发展动能强劲。

    多位业内人士在接受《证券日报》记者采访时表示，政策扶持、市场扩容与技术创新的协同发力，正推动PCB行业向高端化迈进。作为电子工业的核心基础部件，PCB承载着电子元器件的电气连接功能，其技术水平与产业规模直接影响着全球电子信息产业链的发展进程。

    构建产业升级新引擎

    政策层面，国家与地方构建起多层次支持体系。近年来，“十四五”规划纲要和《“十四五”数字经济发展规划》等政策文件，明确将培育人工智能等新兴数字产业、提升通信设备及核心电子元器件产业水平列为重点任务，为PCB行业指明发展方向。

    2024年5月份，工业和信息化部办公厅印发的《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》提出，以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，加快推动电子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展。

    地方上，今年6月16日，广州开发区经济和信息化局、广州市黄埔区工业和信息化局发布的《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》提到，重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀等设备、关键零部件及工具国产化替代。

    中国金融智库特邀研究员余丰慧向《证券日报》记者表示，政策组合拳通过“双向驱动”激活产业潜力。一方面，资金补贴、税收优惠等措施直接降低企业研发成本，助其突破高端材料、精密制造等技术瓶颈；另一方面，通过集成电路、人工智能等下游产业的培育，反向拉动对高频高速、高密度互连（HDI）等高端PCB产品的需求，推动产业向价值链高端延伸。

    激活市场增长新动能

    市场需求端，新兴技术成为行业增长的核心驱动力。5G基站建设对高频高速PCB需求激增，以满足信号高速传输与低延迟要求；人工智能领域的服务器、数据中心对PCB的集成度、散热性提出严苛标准；汽车智能化浪潮下，汽车电子PCB市场规模持续扩容。全球电子信息产业的深度变革，进一步刺激高阶HDI板、封装基板等高端产品需求，推动行业规模加速扩张。

    此外，新兴技术的蓬勃发展正为PCB行业开辟新赛道。例如，低空经济、物联网等领域的兴起，催生了对柔性电路板（FPC）、刚柔结合板等特种PCB的需求。与此同时，政策的持续扶持将加速行业技术创新与产业升级进程，推动行业集中度进一步提升，头部企业有望通过并购重组强化市场主导地位。

    在此背景下，众多上市公司加速布局。据6月19日沪士电子股份有限公司投资者活动记录表显示，公司于2024年第四季度规划投资约43亿元，新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预计近期启动建设。该项目建成后，将进一步扩大高端产品产能，更好地满足新兴计算场景下对高端印制电路板的中长期需求。

    6月19日，温州宏丰电工合金股份有限公司相关负责人在互动平台表示，公司控股子公司依托“年产5万吨铜箔生产基地项目”，在深耕4微米至6微米高性能极薄锂电铜箔产品的同时，加速建设PCB铜箔产线。

    6月18日，广东世运电路科技股份有限公司相关负责人在互动平台表示，公司PCB产品全面覆盖人形机器人中央控制、视觉等核心部件，在该领域已形成技术领先优势，正积极拓展国内外客户。新能源汽车方面，公司建立了标准化研发生产体系，随着汽车智能化发展，单车PCB价值提升，有望为公司业绩增长提供支撑。

    6月17日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司相关负责人在互动平台表示，目前，公司重点聚焦PCB业务的数字化改造和IC封装基板业务的拓展。公司将通过实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造，全面提升公司整体竞争力。

    中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平向《证券日报》记者表示，上市公司密集布局的本质是资本对产业升级趋势的前瞻性响应。头部企业凭借资金与技术优势，正加速整合产业链上下游资源，推动行业形成“研发—生产—应用”的良性生态。但随着更多企业涌入，行业竞争将从规模扩张转向技术、品牌、服务的综合比拼，推动企业向专业化、精细化方向转型。

    机遇与挑战并存

    站在新的风口，PCB行业机遇与挑战并存。据中商产业研究院预测，随着AI技术普及与新能源汽车市场扩容，AI服务器及车用电子领域的PCB需求将显著增长，成为行业发展的核心驱动力，预计2025年全球PCB市场规模将达968亿美元。

    招商证券研报显示，AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供需紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利。据Prismark（行业研究机构）预计，2023年至2028年，AI与HPC服务器所用PCB市场年均复合增速（CAGR）将达32.5%，市场规模有望达32亿美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB产能的供给中长期将保持紧张态势。

    然而，行业前行之路并非坦途。北京奥优国际文化传媒有限公司董事长张玥向《证券日报》记者表示，技术迭代、环保约束与成本压力构成三大挑战。技术方面，芯片制程工艺的升级对PCB线路精度、信号传输稳定性提出更高要求，企业需建立敏捷研发机制以快速响应技术更新；环保方面，“双碳”目标与国际环保标准趋严，促使企业推进绿色工艺改造，实现全流程节能减排；成本管控方面，原材料价格波动与人力成本上涨压力并存，企业需借助数字化供应链管理与智能化生产技术，精准控制成本。

    张玥认为，未来，随着产品向高端化、集成化升级，产业竞争格局重塑，绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径。唯有在技术创新、绿色转型与成本管控上构建差异化优势，企业方能在全球竞争浪潮中行稳致远，推动中国PCB产业站上世界高端制造新台阶。