本报记者 李勇
拓荆科技4月20日正式登陆科创板。公司此次共计发行新股3161.98万股，发行价格71.88元/股，募集资金净额21.28亿元。上市首日，拓荆科技以95.01元/股开盘，高开32.18%，最后报收于92.3元/股，全天成交19.63亿元。
“薄膜沉积设备在集成电路装备产业链中处于非常重要的地位，与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。”对于拓荆科技的成功挂牌，国投创业投资管理有限公司总经理高爱民在上市仪式上表示，拓荆科技打破了国际厂商对薄膜沉积设备的垄断，完善了我国集成电路制造产业链的关键环节。
打破垄断补强行业关键能力
拓荆科技成立于2010年4月。据公司董事长吕光泉介绍，自创立以来，公司一直聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，逐步形成了等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已经成为国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，也是国内领先的ALD设备厂商。公司产品广泛应用于国内40余条集成电路制造生产线。
薄膜沉积设备是制约集成电路制造工艺向更小制程发展的关键之一。由于技术要求较高，研发难度较大，也是一个拥有着较高壁垒的行业。拓荆科技历经十余年的不断努力，目前在半导体薄膜沉积设备领域已积累了多项研发及产业化的核心技术。截至2022年3月8日，公司累计获取授权专利174项，其中发明专利98项，还先后承担多个国家重大专项/课题。目前，公司已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备产品，可以适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，满足下游集成电路制造客户对于不同材料、不同芯片结构薄膜沉积工序的设备需求。产品广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，在不同种类芯片制造产线的多道工艺中得到商业化应用，同时已展开10nm及以下制程产品验证测试，在研产品已发往国际领先晶圆厂参与其先进制程的工艺研发。
“拓荆科技作为国内高端半导体设备重要企业，长期专注于薄膜沉积设备领域，是中芯国际重要的长期战略合作伙伴。”中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕在上市仪式上表示，拓荆科技的上市，不仅是公司发展的重要里程碑，同时也是我国半导体设备产业链蓬勃发展的一个见证。
国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在致辞时表示，“拓荆科技出色地完成了多项国家重大专项科技攻关任务，推出了一系列产品，填补了我国在集成电路关键装备领域的空白，成为集成电路关键装备骨干企业，为国家集成电路供应链的自主可控，为国家集成电路产业的自主创新发展，都做出了突出的贡献。”
多方助力构建自主可控体系
为摆脱半导体产业对海外厂商的进口依赖，补强我国在集成电路产业链关键环节的能力，近年来，我国也一直在努力构建更加安全和自主可控的产业体系。一大批类似于拓荆科技的“硬科技”企业，也纷纷通过资本市场发行融资，助力实现更好的发展。
“对于半导体行业来说，在初期最突出的特点就是投资大，收益慢，因此解决半导体行业前期资金困难的问题，就是促进我国本土半导体行业良性发展的重中之重。”通信高级工程师、战略规划专家袁博在接受《证券日报》记者采访时表示，“除了国家在税收政策上的优惠，一方面国家鼓励社会资本投入半导体制造业，另一方面对于发展较好的企业通过科创板上市融资，也是解决半导体行业融资问题的方式之一。”
袁博讲道：“通过促进半导体行业上市融资，本土的半导体设计、生产制造企业能够在资金上得到更多的扶持，有利于他们吸纳人才，研发自主化的技术，对我国半导体行业繁荣发展也有着极大的促进作用。”
据叶甜春介绍，自科创板设立至今，已有15家02专项支持的企业在科创板挂牌上市。在集成电路制造领域，02专项支持的企业中目前已有19家上市公司。
“这些企业构成了我国集成电路制造产业链，尤其是装备材料产业的四梁八柱。”叶甜春讲道：“国家重大科技专项、国家集成电路产业基金和科创板，已经成为国家引导中国集成电路产业高速发展的三驾马车，体现了前所未有的协同效应。”
迈上发展的崭新起点
“一个企业的上市不是终点，而是新的起点，迈上了一个新的台阶。”叶甜春在致辞时还不忘勉励整个行业：“中国集成电路产业的自立自强、自主发展还有非常多的工作要做，还有很长的路要走，集成电路全行业的企业，都还要继续努力。”
对于公司成功上市，吕光泉也明确表示，要以此为新的起点，以建立世界领先的薄膜设备公司为愿景，继续致力于高端半导体设备的研发和生产，扩大现有设备市场占用率，提高公司设备的技术先进性，丰富公司设备种类，拓展技术应用的领域，提高公司的综合实力，以此为产业发展做出更大贡献。
据了解，拓荆科技此次发行上市主要是为开展配适10nm以下制程的PECVD产品研发、开发ThermalALD和大腔室PEALD，以及升级SACVD设备，研发12英寸满足28nm以下制程工艺需要的SACVD设备募集资金，并借助募集资金进一步开发国际国内市场。在加强产品技术研发的同时，不断培育和完善国内相关产业链，助力我国半导体产业链的发展。
“半导体设备在整个产业链生态中居于牵动、引领和支撑地位，拓荆科技作为半导体设备领域的领军企业，长期坚持自主创新，聚焦高端半导体薄膜设备研发生产和销售，多次承担国家重大科技专项，多项产品实现产业化应用，同时带动了上游材料和零部件产业的发展。”国家集成电路产业投资基金董事长楼宇光认为，拓荆科技在科创板实现上市不仅为公司带来新的发展机遇，也带来了强劲的发展动力。
袁博认为，大环境下，国家从供应链安全层面已经意识到半导体是我国科技制造业的短板，因此对半导体、芯片相关行业重视度程度大幅度提升，尤其是半导体制造相关的技术，在政策层面一直是鼓励的。
“去年，我国出台了为期十年的半导体行业激励政策，其主要目标就是实现我国半导体设计、生产、制造本土化，避免再出现被‘卡脖子’的现象。”袁博认为，在市场层面，随着我国数字化转型的加速，我国对芯片的需求量会大幅增加，由于‘前车之鉴’，越来越多的中国本土制造商也会倾向选择本土自己的芯片供应链。因此，从政策和市场层面，最近几年对我国自主半导体行业都面临着比较大的机遇。
（编辑 乔川川）
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