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澄天伟业：半导体封装材料业务方面，公司产品主要应用于功率半导体领域

2026-08-20 18:35 来源：证券日报网

证券日报网8月20日讯，澄天伟业在接受调研时表示，半导体封装材料业务方面，公司产品主要应用于功率半导体领域，客户为国内知名封装企业。该业务近年来保持高速增长态势，其主要原材料铜的价格波动通过与客户的联动定价机制进行传导，以锁定合理的加工利润。公司后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。智能卡业务方面，该业务已进入成熟期，公司计划继续维持现有规模，保持稳定现金流，目前在智能卡业务方面不会进行重大资本性投入，预计将继续维持现有水平。

（编辑丛可心）

-证券日报网

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