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深南电路：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升

2026-05-21 21:28  来源：证券日报网 

    证券日报网5月21日讯 ，深南电路在接受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

（编辑 丛可心）

-证券日报网
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