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芯原股份:2026年初至2026年4月29日公司新签订单金额82.40亿元

2026-05-20 18:27  来源:证券日报网 

    证券日报网5月20日讯 ,芯原股份在接受调研者提问时表示,近年来,随着人工智能技术的快速发展,尤其是生成式人工智能(AIGC)模型的广泛应用,半导体产业迎来了高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性,可以在特定场景中实现高性价比和低功耗,正成为市场增长的核心驱动力。2026年初至2026年4月29日,公司新签订单金额82.40亿元,其中AI算力相关订单占比91.37%,预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。

(编辑 袁冠琳)

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