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智立方：公司在光通信半导体领域布局了芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等装备

2026-05-20 15:28 来源：证券日报网

证券日报网讯 5月20日，智立方在互动平台回答投资者提问时表示，光模块、CPO等技术发展，对光芯片、光器件及光模块制造和封装环节的精度、效率、稳定性提出更高要求。公司在光通信半导体领域布局了芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光模块自动化线等装备，并围绕CPO相关耦合、测试和高精度固晶设备开展技术储备和研发验证。

（编辑楚丽君）

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