电子专用材料制造行业景气度上行

    上市公司加大研发投入与产能建设力度，推动相关业务快速发展

    本报记者 吴奕萱

    见习记者 戚辰琪

    8月27日，国家统计局发布的数据显示，前7个月，计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长1.1倍。国家统计局工业司首席统计师于卫宁在解读相关数据时表示，电子相关行业利润高速增长。电子器件制造和电子元件制造领域中，电子专用材料制造行业利润增长226.8%。

    “本轮行业高增长是多重因素共振的结果。”眺远影响力研究院院长高承远向《证券日报》记者表示，“近年来，在‘人工智能+’行动持续推进的背景下，AI服务器、先进封装、HBM（高带宽内存）等产品需求持续放量，成为电子专用材料制造行业增长的核心引擎。与此同时，供给端前期产能调整与去库存见效，供需格局优化，产业链价格传导更加顺畅。”

    面对持续释放的市场需求，产业链企业积极布局半导体材料、光电子材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料、电子高分子材料等细分领域，加大研发投入与产能建设力度，推动相关业务快速发展。

    例如，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）重点布局超高纯金属溅射靶材。公司披露的2026年半年度报告显示，报告期内，公司坚持技术创新，不断加大先进制程产品的研发投入，国内外客户订单持续增加。

    同时，江丰电子还积极推进相关业务募投项目的建设投产。目前，公司黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付；全球化布局方面，公司韩国江丰靶材工厂主体工程也已投入建设。

    杭州格林达电子材料股份有限公司（以下简称“格林达”）则深耕超净高纯湿电子化学品及光刻胶用电子化学品领域。财报显示，今年上半年，格林达投入研发费用达1501.67万元，同比增长11.94%，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术上取得创新突破。

    电子封装材料方面，浙江洁美电子科技股份有限公司（以下简称“洁美科技”）持续优化产品结构，增加高精密载带生产设备。上半年，公司电子封装材料实现营业收入9.03亿元，同比增长11.82%。

    在产能规划建设上，为进一步提升自身高端电子元器件封装材料的生产技术水平，洁美科技全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司拟投资7亿元建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。洁美科技于8月18日发布的公告显示，公司对华北地区产研总部基地项目追加投资4.28亿元，将该项目离型膜产能规划提升至7.68亿平方米，计划于2027年底前陆续投产。

    多位受访专家表示，电子专用材料制造行业相关业务技术壁垒高、客户认证周期长、研发投入大，研发制造企业普遍面临产品迭代压力大、盈利兑现周期偏长的经营难题。

    对此，众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜向《证券日报》记者表示：“针对行业发展现实痛点，企业应当聚焦差异化定位，集中资源攻坚高频高速树脂、高端离型膜等高附加值细分赛道，并深化大客户战略，以联合研发等形式提前介入终端产品设计，缩短认证导入周期。同时，研发投入也需要锁定下游技术迭代方向，才能将高投入转化为可持续的业绩回报。”