银河微电：持续向车规级高端功率器件供应商升级

    本报记者 李亚男

    “目前，公司产品结构优化已进入实质性收获期，高端产品放量、客户结构升级及研发成果正加速转化。”8月28日下午，在常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”）召开的2026年半年度业绩说明会上，银河微电董事长杨森茂在回复《证券日报》记者提问时如是说。

    在此次业绩说明会上，公司管理层就投资者关注的公司业绩增长情况、研发投入方向、并购事项进展等问题进行了详细回应。

    银河微电是专注于半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售的国家级高新技术企业，产品覆盖多品类半导体分立器件及相关增值服务，包括功率器件、小信号器件、第三代半导体器件、光电器件与集成器件四大板块。

    上半年，银河微电实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归属于上市公司股东的净利润4825.85万元，同比增长77.28%；归属于上市公司股东的扣非净利润4152.30万元，同比增长134.78%。

    “上半年，公司车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑。”杨森茂告诉记者，产品结构持续向高端化、高附加值方向优化，高毛利产品占比稳步提升，有效优化了公司整体盈利结构。

    半年报显示，车载业务成为拉动银河微电营收与毛利增长的核心动力。截至2026年上半年，车规产品营收占公司总营收的比重已达35%。

    杨森茂表示：“车载业务已连续多年保持50%以上高速增长，成为公司核心增长引擎。未来，随着SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）模块产业化进程加速落地，公司在第三代半导体车载功率器件领域的行业影响力将进一步放大，持续向车规级高端功率器件供应商升级。”

    研发方面，上半年，银河微电研发投入为3510.66万元，同比增长13%。“上半年，公司研发投入分为存量产品升级和新技术产业化两大维度。”该公司董事会秘书李福承在回复《证券日报》记者提问时表示，存量业务聚焦功率器件工艺优化、良率提升、车规可靠性认证，巩固工业、车载现有产品竞争力。新技术产业化方面，公司核心攻坚方向为车规MOS、碳化硅器件及车规级先进封装技术，推进产品产业化落地，面向新能源车、储能市场。新兴预研方向主要布局GaN氮化镓器件、高端功率模块方案，面向数据中心、快充、储能、AI等新兴应用，做好中长期技术储备。

    并购事项进展也是投资者关注的方向之一。上半年，银河微电拟收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权。本次收购被视为公司完善功率半导体产品矩阵、深化IDM一体化布局的战略举措。

    杨森茂向记者表示：“目前审计评估工作正有序推进，交易作价尚未最终确定。后续尚需董事会、股东会审议及交易所审核、证监会注册，公司正积极配合推进相关工作。此外，公司已组建专项整合团队，制定分阶段整合方案，以确保整合过程平稳有序，充分发挥协同效应。”