富士达：勇做射频互连行业标准的突围者

    本报记者 殷高峰

    从“神舟”飞天到“北斗”组网，从探月工程到火星探测，这些国之重器的背后，都有一家企业的身影——中航富士达科技股份有限公司（以下简称“富士达”）。

    从5个人、2万元起步，到年营收超8.8亿元；从生产基础的射频同轴连接器，到产品广泛应用于航空航天、商业卫星、量子计算等前沿领域——作为北交所首批和北交所首家央企下属上市公司，富士达用二十余年时间，展示了中国射频互连行业从追赶到引领的成长历程。

    近日，《证券日报》记者走进富士达，探寻这家射频互连“小巨人”企业，如何凭借一枚枚小小的连接器，奔赴属于自身发展的“星辰大海”。

    破局：

    标准与技术的双重突围

    在雷达侦测、导航、通信等信息化系统中，微波信号的稳定传输至关重要。富士达董事长武向文给记者打了个生动的比喻：信号传输如同球体滑行，顺畅匹配的通道能保障信号高效传输，一旦通道适配性不足、性能不稳，信号便会出现损耗甚至消失。而射频连接器、电缆组件及微波无源器件，正是负责在系统中保质保量完成信号传输的“超级高速公路”。

    航天环境对射频互连的要求更为苛刻。从低轨到高轨，从探火到探月，真空、辐射、温度剧烈变化等极端条件，要求连接器必须具备极高的可靠性。“2003年我们就开始给国家航空航天工程做配套，如今已形成从设计、测试到生产的全链条核心能力。”武向文表示，公司自主开发的低损耗稳相电缆填补了国内空白，核心性能指标达到国际先进水平。

    正是这种在应用场景中不断打磨的技术积淀，为富士达参与国际标准制定奠定了坚实基础。

    标准的突破是富士达最具里程碑意义的成就之一。谈及这段突围之路，武向文满是自豪。早年，富士达接到了一项特殊定制需求，客户需要一款适应特定安装场景、能够满足更高电性能指标的连接器。彼时市面上的标准产品找不到答案，公司研发团队只能从零开始重新设计，历经反复的方案推演和样品验证，最终拿出了STWX8系列射频同轴连接器。在成果复盘与技术梳理中，团队发现这款自主研发的产品，恰好填补了IEC（国际电工委员会）国际标准的行业空白。2005年1月，富士达带着精心准备的标准提案，远赴德国法兰克福参加IEC标准大会年会。提案一经提交便引起技术委员会的极大关注。评审方认为，这项标准技术方案扎实，更重要的是连接器行业多年没有新标准出现，整个行业正需要“新鲜血液”来激活标准体系。2007年初，这项标准正式发布，成为中国乃至亚洲射频同轴连接器行业的首项IEC国际标准。

    首战告捷后，富士达构建起“技术、专利、标准”联动机制，在开展核心技术研发的同时，同步布局专利、筹备标准提案，让技术创新与标准制定形成正向循环。

    2026年1月，这一机制再结硕果——富士达主导制定的两项IEC国际标准获准发布。至此，该公司累计主导或参与制定并成功发布的IEC国际标准已达18项，是国内射频连接器行业拥有IEC国际标准最多的企业。

    国际标准的背后，是解决实际产业痛点的技术创新。在通信领域，富士达与华为、RFS等全球头部设备商建立了长期战略合作。3G时代到来后，基站天线从单通道变为多通道，塔上连接线繁杂，安装效率低且易出错。

    “如果有一个连接器没有上紧，或者通道接错了，都得重新上塔调整，非常不方便。”武向文回忆道。为此，富士达研发出L32系列多通道射频连接器，将多个通道集成在一个连接器中，并设计防差错结构，塔上原本9次的安装操作简化为2次。这项创新获得中国移动认可并投入规模应用，最终推动相关IEC国际标准发布，成功抢占多芯射频同轴连接器领域的国际制高点。

    谈及这背后的感触，武向文表示：“第一是创新，第二是产品化和应用，第三是勇于在国际竞争中发言，要勇于尝第一口螃蟹，有这个勇气才能真正在国际舞台上站稳脚跟。”

    拓界：

    从传统主业到新兴赛道

    当前，商业航天正迎来前所未有的发展机遇。截至2026年4月，G60千帆星座在轨卫星已达126颗。

    富士达已深度切入商业航天赛道。目前，富士达已为千帆星座、GW星座等项目提供天线、波导、电缆组件、连接器等核心产品。2026年上半年，该公司自主研发的低轨导航增强天线完成正样交付，有源相控阵天线阵列研制成功并顺利交付，反射面天线亦进入交付验证期。

    “我们在宇航领域形成了从设计规范、测试平台到生产能力的完整体系，在真空放电、微放电、宇宙辐射等特殊环境方面积累了大量的实验数据。”武向文介绍，公司从2013年开始构建测试平台，累计投资近亿元，形成了能够媲美客户总体单位的测试能力。面对商业航天“低成本、高可靠”的要求，公司正围绕轻量化、小型化、高集成综合互连等方向持续技术储备，积极推进从单一元器件向“系统级射频链路解决方案”升级。

    在先进陶瓷领域，富士达的战略布局同样引人注目。面对芯片集成化对传统连接器市场带来的“跨行业打击”，公司主动布局高温共烧陶瓷（HTCC）技术。

    “芯片很薄很脆，直接应用存在诸多局限，需依托专业封装技术保障使用性能。陶瓷封装可靠性高，耐高温，正好发挥优势。”武向文称。

    目前，富士达HTCC产品进入小批量生产及客户供样认证阶段，部分产品已实现批量交付，公司已打通从陶瓷配方、流延到管壳基板生产的全套核心工艺。富士达正从连接器向陶瓷封装、有源模块等下游高附加值环节延伸，打开第二成长曲线。

    “在低空经济领域，产业具有广阔发展空间，其在导航、通信、探测、电子吊舱及地面配套设施等方面，与我公司的技术和产品方向具有较高适配性。”武向文表示，公司前期已在无人机配套设备、地面基站及部分射频产品方面开展技术预研和市场对接，并取得阶段性进展。

    在量子计算领域，富士达已实现低温超导射频缆等产品小批量供货；新能源汽车智能网联已获客户定点。

    致远：

    从治理赋能到战略升级

    2021年11月15日，富士达成为北交所首批、央企下属首家上市公司。上市以来，资本市场为公司带来了深刻改变。“上市推动公司治理水平得到大幅提升，合规性逐步转化为内部管理的提升。”武向文表示，通过资本市场获得的资金支持，公司引入先进设备、扩充人才队伍、扩大生产规模，推动了技术升级与产能释放。

    富士达2020年进入新三板精选层时公开募资2.39亿元。目前，公司二期产能正在逐步释放，面向高端工业装备领域建设的专业化洁净车间已正式投用，智能仓储项目稳步推进。

    面向“十五五”，富士达提出了“守、外、快、深、广、享”六字发展策略。“守”是守住主业、以攻为守；“外”是目光向外、关注产业生态与技术变革；“快”是提升研发、生产与交付效率；“深”是刀刃向内、深挖内功；“广”是广泛合作、整合外部资源；“享”是优化分配机制、激发组织活力。

    武向文表示，富士达聚焦射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大业务板块，明确从“单一元器件供应商”向“射频链路系统互连方案服务商”转型升级，持续提升射频链路整体解决方案的综合能力。

    “我们要以攻为守，深入挖掘核心能力，不断筑高技术壁垒，不仅要让客户满意，更要让客户感动。”武向文说。