本报讯 （记者梁傲男）“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”10月29日，XHEART新芯航途CEO李宗霖在苏州举行的发布会上，用这句话概括了公司的技术方向。当天，XHEART发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS（每秒万亿次运算）大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。
智能驾驶正从多个小模型分工协作，走向端到端大模型。模型架构的变化，对芯片提出了新的要求：算力能否在真实量产模型中充分发挥，架构能否跟上模型迭代，能否在有限的能耗与散热条件下支撑更强的智能。
2023年创业之初，XHEART便确立了“大模型定义芯片”的技术路线：从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。团队从芯片定义阶段就与算法团队共同研究模型架构和关键算子，为未来几年的模型演进提前做好准备。
这一思路也贯穿性能评价。X7 Ultra的700 TOPS大模型算力，基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后的FP32（单精度浮点数）模型输出的相似度达到99.99%以上为约束，让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验。
围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，X7 Ultra形成六大产品优势：专为大模型设计的超大核NPU（神经处理单元）、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9（新一代指令集架构）车规级CPU（中央处理器）、深度异构计算、软硬兼备的安全能力。这六项能力来自同一个起点：先理解大模型，再设计芯片。通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra支持的可部署模型参数量实现10倍提升，让更强的模型能力走进量产汽车。
“大模型定义芯片”的技术路线，正在接受规模化量产的检验。从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。
首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，主要数据通路全部打通；第17天，芯片、底层软件与智驾模型实现整车闭环，在真实道路上接受白天、夜晚及暴雨等环境检验，随后向客户和合作伙伴开放体验。
截至目前，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载于10款量产车型，获得超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，从辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。
“大模型定义芯片”这一判断形成于2022年底，并由Momenta与XHEART共同付诸行动。
Momenta CEO曹旭东认为，大模型定义的芯片，相比通用芯片，性能能够提升10倍。而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。
即将发布的R7 Ultra，展现了这一协同的最新成果。在X7 Ultra的支撑下，R7 Ultra的模型参数规模扩大5倍至10倍，安全性能提升5倍至10倍以上，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。
曹旭东表示，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律。2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，推动城市领航辅助驾驶从早期探索走向应用引爆点与加速普及。面向未来，推动这一规律迈向每年十倍提升，关键是“大模型定义芯片”。他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。
面向下一代更大规模的模型，XHEART公布X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。通过计算与访存能力同步提升，X9将继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。
（编辑 王浩）
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