众星微总经理郭二辉：国产高性能互连芯片产品正处加速上升初期

    本报记者 桂小笋

    随着大模型训练集群的一路狂奔，制约算力释放的因素正从“算力卡本身”转向“卡与卡之间的互连”。

    近日，无锡众星微系统技术有限公司（以下简称“众星微”）总经理郭二辉在接受《证券日报》记者采访时表示，公司多款新品已面向AI（人工智能）场景完成定制化布局，累计出货量已超80万颗。在他看来，国产高性能互连芯片产品正处于加速上升的初期阶段，未来将从跟跑、并跑走向领跑。

    落地AI集群场景

    AI算力建设带来的需求，正从计算设备延伸至连接环节。计算芯片能否被充分利用，与服务器内部连接、跨节点通信和数据访问效率密切相关。集群规模扩大后，通信与数据搬运的开销更难被忽视，围绕这些环节的采购与升级，也为国产互连芯片企业打开了新的市场空间。

    日前，众星微宣布推出三款新品，进一步拓展公司在高性能互连等算力配套环节的布局。郭二辉表示，在AI集群发展的行业背景下，各计算节点之间频繁的互算需求正在爆发。针对突发性、高带宽的数据通路，公司定制了拥塞控制、多路径传输、选择性重传等机制，并与国内头部大客户基于其自有协议开展深度协同开发。

    谈及下一代互连产品，郭二辉表示，其终极目标是降低整机、整系统的总成本，落到客户层面就是每个词元的经济成本。随着大模型把计算从单卡推向新的发展阶段，拥塞控制与路由选择成为关键难题。

    郭二辉举了个例子：“五个城市之间的高速公路和十个城市之间不是倍数级关系，而是指数级关系，当单个或多个节点拥堵时，会像节假日出游一样放大。”

    此外，供电与散热同样棘手，如何在时延、性能与散热之间取得平衡，是必须跨越的工程门槛。但众星微的产品，在这些领域经过了市场的验证。

    全场景布局协同生态

    郭二辉强调，众星微的立身之本在于开放生态。“不同品牌的产品都适配，作为互连产品第三方，只有这样才能把事情做好。”他认为，全球工程师对产品的追求在本质上相通，差异主要根植于产业环境与发展阶段的不同，产品、技术从跟跑到并跑再到领跑，生态也在逐步完善。

    据介绍，公司采取全场景、多品类布局，帮助客户更快搭建整机与系统。全场景产品无需跨厂商适配，可显著节省系统部署与开发时间；多个产品共享经过充分验证的IP与公共技术，也有助于降低研发成本、保证质量。目前公司在全国布局8个研发中心，采用跨地域拉通的项目组织方式，支撑多品类并行研发。

    成立于2020年的众星微，已构建通用计算互连与智能计算互连全栈产品，拥有12款量产产品，覆盖存储互连、网络互连和AI互连等领域。按公司披露的数据，多条产品线已形成规模交付。依托12款量产产品与系列核心IP，凭借大规模落地经验承接市场需求，三款新品的推出进一步拓宽了产品供给。

    面向未来，郭二辉明确，公司投入重点是智算互连，并联合上下游合作伙伴布局OE（Optical Engine，光引擎）模组等环节。“这一轮AI对千行百业的变革真实而深远，公司研发中算力资源紧缺的切身体会就是例证，国内算力基础设施仍有较大发展空间，产业前景值得期待。”

（编辑 上官梦露）