vivo推出自研芯片V1+

    本报记者谢若琳

    4月20日，在“vivo双芯影像技术沟通会”上，vivo推出第二代自研芯片V1+和第二代双芯标准：不仅在影像层面再次进化，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验，做到一“芯”二用。

    vivo执行副总裁胡柏山表示，自研芯片V1+既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，作为双芯的引领者，将以兼容性与功能性的全面提升，带来第二代双芯旗舰新标准。

    作为技术合作伙伴，vivo与MediaTek自去年起投入了超过300人的精英开发团队，将V1+芯片与天玑9000调通。为了提高天玑9000平台的能效比，vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热，经过迭代测试解决了性能概率性波动问题，提升了天玑9000平台的能效比。在高性能需求的游戏场景下，天玑9000能将游戏时的续航延长10%。

    同时，vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AI超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s，功耗降低了约72%。在与MediaTek的深度联调过程中，产生了30余项专利。

（编辑 田冬）