本报讯 （记者王镜茹）9月8日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”）披露招股意向书，正式启动深市创业板发行。本次公开发行新股数量为1873.0606万股，占公司发行后总股本的比例为25%。募集资金将用于先进电子功能材料基地建设、研发中心建设、营销服务网络及总部基地建设，并补充流动资金与发展及科技储备资金。这家国家级专精特新重点“小巨人”企业，正凭借在热管理、电磁屏蔽及吸波材料领域的深厚积累，站上“AI+”浪潮的风口。
鸿富诚专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料的研发与产业化，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，是保障数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域可靠运行的关键材料。当前，全球热界面材料市场正处于高速增长期，据QY Research数据，2024年全球销售额达20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元；中国市场规模同期为10.27亿美元，2031年有望达21.64亿美元。
技术实力是鸿富诚最核心的护城河。该公司深耕热管理及电磁屏蔽吸波领域多年，掌握创新取向技术、粉体处理技术等多项核心技术，产品性能指标处于行业领先水平。截至2025年12月，公司拥有授权专利178项，其中发明专利72项，获评广东省制造业单项冠军及国家高新技术企业，并荣膺国际R&D100创新奖。凭借过硬的产品质量与快速响应能力，公司已成功进入全球芯片巨头高端导热材料供应链，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。
在热管理领域，鸿富诚是国内极少数能量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，直接与国际头部材料企业展开竞争。2024年，公司开发出金属碳基复合材料，导热性能优异、界面热阻低且可重复测试，适用于高功率芯片测试场景，一举攻克“低热阻难复用、可复用则高热阻”的行业难关。
此外，鸿富诚已在液冷材料及散热器件上积极布局，以迎接人工智能、超算服务器等高功率芯片市场对高端导热材料的爆发式需求。其中，电磁屏蔽与吸波材料方面同样亮点突出，公司掌握电磁屏蔽材料核心技术，产品体系完善，半包裹导电泡棉及导电毛丝等产品性能国内领先，已应用于各大消费电子品牌终端；吸波材料同样获得品牌终端的认可。
财务数据印证了公司的成长性。2023年至2025年，该公司研发费用分别为2487.50万元、2611.22万元和3244.02万元，三年累计研发投入8342.74万元，占累计营收的6.43%，复合增长率达14.20%。同期，营业收入从2.60亿元增至7.07亿元，归母净利润从3496.81万元跃升至2.69亿元，主要得益于碳基导热产品、金属碳基复合材料等高端产品持续放量。
登陆创业板在即，鸿富诚正以技术深耕与市场先发优势，在AI驱动的散热材料黄金赛道上行稳致远。展望未来，公司将紧抓人工智能及半导体产业发展机遇，在国家政策支持下，持续专注于创新电子功能材料及器件的研发与产业化，不断提升技术实力，引领热管理及电磁兼容行业前沿，致力成为创新电子功能材料及器件领域的领军企业，为人工智能产业发展贡献中国力量。
（编辑 郭奕妍 汪世军）
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