洁美科技拟投资7亿元 加码高端电子元器件封装新型材料

    本报讯 （记者冯思婕）6月12日晚间，浙江洁美电子科技股份有限公司（以下简称“洁美科技”）发布公告称，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司（以下简称“浙江洁美电材”），拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。项目计划于2028年12月份之前部分投产。

    据悉，本次投资是洁美科技为了进一步提升公司高端电子元器件封装材料的生产技术水平，扩大产能规模，以满足持续增长的下游高端电子元器件封装材料的需求。该项目依托公司位于浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区已成熟运营的洁美电子信息材料产业园一、二期厂区，可以有效整合现有资源，持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模，升级设备，迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求，通过设备集中与产能升级进一步降低运营成本、提升规模效益，打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园。同时，通过集中布局污水处理等公共设施，可有效降低建设与运维成本，减少污染物排放，实现园区化绿色生产，提升公司可持续发展能力。

    目前，洁美科技所处行业持续保持高景气度，公司核心产品之一的电子级薄膜材料产能利用率快速提升。随着全球数字化进程加速，叠加“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策，5G网络、云计算及数据中心建设加速，新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量，广泛的下游需求奠定了电子元器件行业发展的坚实基础，也为公司业务持续健康稳定发展提供了良好的行业保障。

（编辑 张伟）