江波龙以自研主控芯片与企业级存储卡位新机遇

    本报讯 （记者李昱丞）存储芯片正成为当前半导体产业链上景气度最高的赛道之一。TrendForce集邦咨询预测2026年第四季度DRAM（动态随机存取存储器）合约价环比涨幅仍维持在两位数，市场供不应求格局延续。AI（人工智能）落地正推动存储从电子产品配件，升级为决定推理性能的核心硬件。在此背景下，作为国内首家“A+H”两地上市的独立存储器企业，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）正依托端侧AI存储与企业级存储两大抓手，深度卡位这一轮产业升级。

    自研主控累计量产超2.8亿颗

    江波龙全栈布局抢抓存储新范式

    AI应用加速落地，正推动存储行业进入价值重估阶段。作为存储系统的核心中枢，主控芯片承担数据调度、磨损均衡、纠错管理及固件算法等关键职能，其制程工艺与架构设计直接决定存储产品的性能上限与能效表现。江波龙自主设计的主控芯片累计生产已超2.8亿颗，其中率先采用5nm制程的UFS（通用闪存存储）4.1主控已实现规模化量产，推动存储主控从成熟制程向先进制程跨越，标志着公司在高端主控领域的技术实力与商业化能力迈上新台阶。市场人士指出，在高性能存储需求持续攀升的背景下，掌握核心芯片自研能力的存储厂商，具备更强的产品定义能力、供应链韧性与成本控制能力，有望充分受益于存储产业价值重估。

    在深耕主控芯片自研的同时，公司已与AMD（超威半导体）、紫光展锐等多家全球主要主芯片厂商开展存储方案适配。与AMD联合调优后，AI移动工作站及AI PC（人工智能个人电脑）平台测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AI模型运行规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%，为AI PC大规模普及奠定存储技术底座。

    产品端，公司近期推出HLC（高级缓存技术）、AIDIMM（AI双列直插内存模组）、AILPBGA（AI低功耗球栅阵列封装存储芯片）等新技术、新产品；采用SiP（系统级封装）封装、尺寸仅20×30×2.0毫米的mSSD（Micro SSD，微型固态硬盘）产品，已在多家全球头部厂商实现规模化商业应用。业内人士认为，率先完成“芯片+固件+封装+系统调优”全栈布局的存储厂商，有望在AI存储新范式的竞争中占据先机。

    企业级存储高速放量

    高端化全球化布局纵深推进

    企业级存储是本轮AI算力建设中增长确定性最强的赛道。Gartner（高德纳咨询公司）预计，2026年全球AI服务器出货量同比增速将达180%；高盛测算，2026年全球企业级SSD（固态硬盘）需求增速达58%。

    其中，江波龙已率先实现规模化兑现。2026年上半年，公司企业级存储业务收入达21.40亿元，同比增长208.80%，增速大幅领跑整体营收。eSSD（企业级固态硬盘）、RDIMM（寄存器型双列直插内存模组）等产品已通过联想、京东云、哔哩哔哩等头部客户认证并量产出货，并完成鲲鹏、海光、飞腾等主流国产CPU（中央处理器）平台适配，深度纳入国内算力基础设施供应链。

    与此同时，公司全球化布局持续收获。2026年上半年，公司境外收入达170.17亿元，同比增长142.27%，占总营收比重超过七成；Lexar（雷克沙）深耕全球高端B2C（企业对消费者）消费市场，上半年实现收入39.66亿元，同比增长84.90%；Zilia（泽利亚）依托拉美区域市场实现收入39.50亿元，同比增长184.58%，形成全球化多点支撑的业务格局。

    在车规级存储这一高壁垒赛道，公司自研5纳米主控的车规级UFS 4.1产品顺序读取速度达4200MB/s，已进入全球头部车企验证导入阶段，合作覆盖20余家主机厂、50余家Tier1（一级汽车零部件供应商）。分析人士指出，随着算力基础设施建设持续落地、存储国产替代进程提速，具备全栈技术能力与头部客户资源的本土存储企业有望持续受益。

    在AI产业从云端走向端侧的进程中，存储的价值正被重新定义。江波龙表示，公司将继续围绕自研芯片、高端存储与全球化布局深化战略投入，推动企业级、车规级与端侧AI存储业务协同放量。分析人士认为，公司有望依托全栈技术能力与多元化市场布局，实现可持续高质量发展。

（编辑 才山丹）