联讯仪器：生产经营正常 在手订单充足

    本报讯 （记者陈红见 习记者毕凤杰）10月23日，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）披露《关于公司近期生产经营情况的公告》，就近期市场关注的经营情况作出说明。公告显示，公司目前生产经营活动、订单交付及生产扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常。

    高速互联需求延续

    测试环节随速率与架构同步升级

    从行业层面看，公告称，随着人工智能技术快速发展和全球算力需求持续提升，数据中心建设加速推进，高速互联领域市场需求保持较快增长。互联速率由400G、800G向1.6T加速迭代，带动采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等高速测试仪器设备需求增长，高端测试仪器设备的国产化替代进程亦在加快。

    技术路径上，随着光模块速率向1.6T加速发展，每一代速率提升均要求测试仪器的带宽、误码分析速率与时钟恢复速率同步提升，测试设备的性能指标、单价及需求相应提升。同时，CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）等新型光互联技术持续演进，推动测试环节由模块级测试向硅光芯片、OE（光引擎）芯片测试前移，测试覆盖环节增加。

    半导体领域则呈现三方面发展趋势：功率器件方面，碳化硅在新能源汽车、光伏储能等场景加快应用，带动功率器件测试需求增长；集成电路方面，随着国产化替代进程推进，电性能测试仪器设备需求保持增长；存储芯片方面，随着DRAM（动态随机存取存储器）、HBM（高带宽存储器）等存储芯片产能扩张及国产化推进，相关测试设备需求逐步释放。

    主力产品交付有序

    更高速率与CPO方向已有进展

    公告显示，面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器，是公司2026年交付的主力产品，市场需求旺盛。公司系全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。

    面向下一代速率，公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T光模块眼图测试需求，支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片，按计划将于2026年下半年向行业头部用户送样验证。面向CPO、NPO架构，公司用于OE芯片Die（裸片）级测试的KGD（已知良好裸片）分选测试系统已通过客户验证并实现收入，高速光电混合测试ATE（自动测试设备）项目已完成初步技术预研。

    此外，公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作亦正常开展。

    业绩方面，公司此前披露的2026年前三季度业绩预告显示，预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润19.00亿元至21.00亿元，同比增长1866.00%至2072.95%；预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18.00亿元至20.00亿元，同比增长1836.84%至2052.04%。本次业绩预告未经注册会计师审计，具体财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准。

    在手订单较为充足

    前瞻布局按订单节奏推进

    对于后续经营，公告称，公司已开展前瞻性生产布局，按业务需求推进生产建设工作，根据下游订单及市场节奏统筹产能释放。目前，公司生产经营有序开展，下游客户需求旺盛，在手订单储备较为充足。

    在新业务方向上，公司存储芯片测试设备的布局正逐步落地。公司2026年半年度报告显示，公司自研ASIC（专用集成电路）芯片、PE（引脚电子）芯片已流片成功，高速存储芯片测试系统已通过国内头部DRAM厂商的工程验证，正在进行整机验证；面向HBM的芯片KGD分选测试系统正有序推进客户送样验证。

    公司同时表示，将持续加大研发投入，推进下一代通信测试仪器、下一代光电互联测试仪器设备、存储芯片测试设备等产业化落地，并密切跟踪市场环境、行业周期、技术迭代等不确定性因素，审慎应对各类经营风险。

（编辑 王浩）