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拟作价28.56亿元收购英迪芯微 信邦智能布局车规芯片构建多元化业务架构

2026-09-24 15:07  来源:证券日报网 

    本报讯 (记者李昱丞)近日,广州信邦智能装备股份有限公司(以下简称“信邦智能”)披露了投资者关系活动记录表,公司称重大资产重组尚处于交易所审核阶段。

    此前信邦智能披露重大资产重组草案修订稿,拟通过发行股份及支付现金的方式,作价28.56亿元收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)100%股权,并同步募集配套资金。这一交易方案的公布,意味着信邦智能在原有汽车智能制造装备业务的基础上,正式向产业链上游的核心元器件环节进行业务延伸。

    有望提升资产规模与营收体量

    信邦智能此次选择跨界收购英迪芯微,其宏观背景在于汽车产业正处于电气化、智能化及网联化的转型期。在这一趋势下,单车芯片的使用量呈现稳步上升态势。根据相关市场机构的预测,全球汽车半导体市场规模预计将从2024年的770亿美元增长至2028年的1170亿美元,年均复合增长率约为11.03%。

    从供给端来看,汽车芯片由于面临高低温、强震动等复杂的应用环境,对安全性、稳定性和可靠性要求较高,行业准入门槛与认证壁垒明显。目前,该领域主要由国际半导体厂商主导,国内汽车模拟芯片的整体国产化率仍处于较低水平。在全球贸易政策存在不确定性的外部环境下,提升汽车芯片的自主可控能力成为国内汽车产业链的客观需求,这为具备量产能力的车规级芯片设计企业提供了一定的市场替代空间。

    资料显示,作为本次交易的标的公司,英迪芯微成立于2017年,主要从事车规级数模混合信号芯片的研发、设计与销售。相较于单一的模拟芯片,数模混合信号芯片在集成数字控制逻辑与模拟信号处理功能时,对芯片设计技术和制造工艺的综合要求更为严格。

    在技术储备方面,英迪芯微已积累了车规级数字电路IP(知识产权)和模拟电路IP,并在国产eFlash(一种直接集成在芯片内部的非易失性存储器)以及BCD(一种将双极型晶体管、互补金属氧化物半导体和双扩散金属氧化物半导体集成在同片晶圆上的半导体制造技术)车规级数模混合集成特色工艺平台实现了量产。其产品目前已通过AECQ(汽车电子协会标准)车规级产品认证、ASIL-B(B级汽车安全完整性等级)功能安全产品认证以及ASIL-D(D级汽车安全完整性等级)功能安全流程认证。

    在市场应用端,英迪芯微的汽车车身照明控制驱动芯片已占据一定的市场份额,其头尾灯驱动芯片也已实现量产上车。数据显示,英迪芯微在汽车芯片领域的累计出货量已超过4亿颗。其产品现已进入比亚迪、上汽集团、广汽集团、吉利汽车、蔚来、理想汽车等国内品牌汽车供应链,并应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等部分外资品牌车型。

    财务数据方面,英迪芯微在2025年实现营业收入6.64亿元,其中车规级芯片收入达到6.27亿元。2024年、2025年,该标的公司的主营业务毛利率保持在40%左右,呈现出相对稳定的盈利水平。

    在此次公布的重组草案修订稿中,交易双方对业绩承诺条款进行了明确更新。英迪芯微管理层股东承诺,2026年度及2027年度为业绩承诺期。以2024年净利润为基数,承诺期净利润目标增长率设定为241%。在收入方面,目标增长率设定取61.4%、申万行业分类下“模拟芯片设计”板块A股上市公司同期收入增长率中位数的孰高值。

    根据备考审阅报告,虽然合并初期商誉及无形资产增值摊销会对信邦智能的账面利润构成一定压力,但长远来看,英迪芯微的并表预期将扩大上市公司的资产规模与营收体量。

    加强业务协同

    产业并购的实际效果,最终取决于并购双方在业务、客户及管理上的整合效率。信邦智能与英迪芯微在汽车产业链及延伸领域具备一定的协同潜力。

    首先是客户资源的双向互补。信邦智能在工业机器人系统集成装备领域具备多年经验,与日本丰田、五十铃、三菱等日系主流车企建立了稳定的合作关系,掌握日系车供应链的准入渠道。这一资源优势有望协助英迪芯微缩短进入日系汽车芯片市场的周期。同时,英迪芯微在国内新能源车企及海外车企中积累的客户网络也可为信邦智能拓展智能装备业务提供新的市场触角。

    其次是向机器人产业链的多元化探索。目前,机器人产业链与汽车产业链在部分核心零部件上存在重合。信邦智能在日常业务中积累了对工业及协作机器人应用场景的理解。目前,英迪芯微已量产车规级电机控制驱动芯片及触控传感芯片,并开始向机器人电机控制和触觉传感等方向进行布局。双方技术的结合,为信邦智能从装备系统集成商向机器人关节、执行器、传感器等核心零部件领域延伸提供了实施路径。

    出海方面,信邦智能和英迪芯微可以共拓汽车产业出海新格局。公司可借助其海外装备销售网络引荐英迪芯微芯片产品,英迪芯微则能通过海外芯片合作关系为公司拓展智能装备业务。

    最后是在企业治理与运营层面的整合。本次交易完成后,英迪芯微将从中外合资企业转变为内资企业,有助于应对复杂的国际贸易环境,降低极端情况下的供应链风险。此外,依托信邦智能的A股上市平台及海外业务运营体系,英迪芯微有望拓宽融资渠道,为后续的研发投入及海外市场拓展提供持续的资本与平台支持。

    综合来看,信邦智能此次以28.56亿元收购英迪芯微,是公司基于行业发展规律及自身业务结构优化所作出的战略选择。通过将汽车智能装备业务与核心芯片业务进行整合,信邦智能试图构建多元化的业务架构。该项交易若能顺利完成并在投后实现有效协同,将对公司改善资产质量、提升抗风险能力产生长远的市场影响。

(编辑 汪世军)

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