本报讯 （记者李乔宇）8月19日，江苏永鼎股份有限公司（以下简称“永鼎股份”）披露2026年半年报。数据显示，上半年永鼎股份实现营业收入33.39亿元，同比增长47.75%；归属于上市公司股东的净利润5.03亿元，同比增长58.06%；扣除非经常性损益的净利润5.04亿元，同比增长59.81%。第二季度单季净利润达3.45亿元，环比增长116%，同比增幅高达1098.7%，业绩呈加速释放态势。
从盈利结构看，永鼎股份光通信板块以58.52%的毛利率贡献了公司近八成利润，成为当之无愧的核心引擎。同时，永鼎股份经营现金流净额达3.46亿元，利润含金量扎实；加权平均ROE提升至14.77%，股东回报率创近年新高。
尤为值得关注的是，剔除联营企业投资收益变动影响后，永鼎股份净利润同比增加4.88亿元，主业盈利能力实现了爆发式增长。
光纤业务：需求逻辑从“光纤到户”向“光纤到GPU”跃迁
本轮光纤光缆行业的景气周期与过往截然不同。CRU数据显示，2026年全球光纤需求预计突破9160万芯公里，2027年AI相关场景光纤需求占比将从2024年的不足5%提升至35%。永鼎股份本轮业绩的爆发，亦是受益于这一结构性拐点。
行业供给端同样呈现刚性约束特征。光纤预制棒扩产周期长达18至24个月，核心设备交付周期长、工艺技术壁垒高。根据CRU预测，2026年国内光棒有效产能利用率达84.3%，全球光纤光缆供需缺口率约16.4%。供需错配直接推动产品价格大幅上行，本轮周期以来通用单模光纤价格累计涨幅超300%，数据中心专用抗弯曲光纤涨幅约650%。
面对这一轮供需紧张格局，永鼎股份凭借“光棒—光纤—光缆”垂直一体化布局，加速产能释放。光棒、光纤扩产项目全部达产后，将形成年产1050吨光棒、3600万芯公里光纤的生产能力，并持续扩充MPO产线以满足数据中心高密度互联需求，在产能释放与成本控制层面具备显著优势，是行业供需紧张格局下的核心受益者。
光芯片业务：鼎芯光电IDM突围 11亿元订单打开第二曲线
光芯片是“第二增长曲线”的核心。永鼎股份通过控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司布局光芯片赛道，采用IDM模式，已建成覆盖“芯片—光器件—MPO”的全产业链体系，实现从材料外延生长、芯片工艺制造到器件封装测试的全流程自主可控。产品涵盖70mWCW-DFB、100GEML等激光器芯片，以及AWG、Filter、Z-BLOCK等无源光器件。
今年2月份，年产7000万颗高速光模块光芯片生产技术改造项目已完成备案，为产能扩充和规模化交付奠定基础。7月底，鼎芯光电近一个月内收到两家客户大功率激光器芯片采购订单，合计金额约11.33亿元，交付周期分别至2027年12月和2028年1月，其中B客户订单为0.87亿美元外销订单。
这一订单的落地有三重意义：其一，验证了永鼎股份70mWCW-DFB芯片及100GEML系列产品已通过头部客户严苛验证并实现规模化供货；其二，海外订单的获取标志着永鼎股份产品已具备国际竞争力；其三，长周期订单锁定未来两年收入能见度，平滑行业周期性波动。
业内普遍认为，光芯片是光模块的“心脏”，也是AI算力时代光互联产业链中技术壁垒最高、国产替代空间最大的环节之一。据LightCounting预测，2025年至2030年全球光通信芯片市场复合年均增速达17%，中国市场增速更快，这是一个典型的“长坡厚雪”赛道。市场规模方面，全球光通信芯片市场2025年约343亿元，预计2030年达到771亿元；中国市场2025年约89亿元，预计2030年达到236亿元。然而长期以来，25G及以上高端光芯片由Lumentum、Coherent等海外厂商主导，国产自给率不足15%，是算力产业链的“卡脖子”环节。当前EML芯片缺口超过三成，头部厂商订单排期已延伸至2028至2029年，为具备量产能力的国产厂商提供了替代窗口期。
鼎芯光电IDM模式的稀缺性价值在于：化合物半导体产线投资大、工艺调试周期长、人才壁垒高，国内能够覆盖从设计到封测全流程的厂商较少。这种全流程能力不仅保证了产品的一致性和良率，也使公司在产能紧张周期中具备更强的自主可控能力。“光纤+光芯片+光器件”的垂直整合布局，使永鼎股份在行业中形成了区别于传统光纤光缆企业的差异化竞争优势。
超导带材：稀缺性资产卡位终极能源赛道
永鼎股份的超导业务是容易被市场忽视的“隐藏价值”。子公司东部超导专注于第二代高温超导带材（REBCO）的研发与生产，采用IBAD+MOCVD技术路线，产品已成功应用于可控核聚变磁体系统、超导感应加热、磁拉单晶等核心场景。上半年，东部超导联合中国科学院金属研究所攻克C276合金基带国产化难题，实现高纯净吨级C276合金制备，完成2000米级国产化基带批量化生产并成功应用于带材规模化制备，打破了金属基带长期依赖进口的局面。
产能与性能方面，永鼎股份超导带材年产能稳步扩充。HF1200千米级REBCO带材适配可控核聚变场景，12mm宽规格单根长度达1107米，77K自场环境下平均临界电流424A、标准差仅8.8A，性能稳定性突出；经PPMS测试外推，20K/20T极端条件下两端样品临界电流分别达1299A、1340A，验证了产品优异的磁通钉扎性能。
市场应用端，HF1200带材已中标核工业西南物理研究院采购项目，项目入选可控核聚变创新联合体“揭榜挂帅”首批名单。产品同时服务于BEST紧凑型聚变装置、“中国环流三号”及ITER等项目，与中国科学院体系、核工业西南物理研究院等机构保持长期战略合作。
永鼎股份半年报的数据已经验证了第一个维度的兑现能力，而11.33亿元光芯片订单与超导带材接连中标国家级项目，则让第二个维度的长期价值具备了可见性。从“光纤到户”到“光纤到GPU”，从传统线缆到光芯片IDM再到超导新材料，永鼎股份的业务边界正在被重新定义。
光通信量价齐升验证了当下，光芯片放量与超导产业化则指向了未来——永鼎股份的业务版图，正在从“光通信+电力传输”双轮驱动向“光通信+光芯片+超导新材料”多元共振演进。
（编辑 张伟）
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