华源控股上半年净利润同比增长54.81% 传统包装业务筑牢基本盘

    本报讯 （记者李春莲）

    7月30日，苏州华源控股股份有限公司‌（以下简称“华源控股”）发布2026年半年度报告。报告期内公司经营质量显著提升，归母净利润同比大幅增长，传统包装业务筑牢基本盘，半导体设备业务顺利并表贡献增量，同时布局高速光模块打开长期成长空间。

    财报显示，上半年公司实现营业收入11.90亿元，同比增长2.40%；归属于上市公司股东净利润7508.33万元，同比增长54.81%，扣非净利润7033.96万元，同比增幅达53.24%，盈利增速大幅跑赢营收。其中，传统包装板块仍是营收核心，合计实现收入11.38亿元，半导体板块当期创收3071.12万元。

    半导体战略落地成为本次半年报的核心看点。该公司以“自主设立+股权收购+战略协同”搭建“核心设备+耗材零配件+技术服务”完整产业生态，布局温控设备、真空分子泵、RTP热处理设备，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、晶圆热处理、芯片封测等全核心制程。

    华源控股半导体并购整合节奏清晰。2025年末，公司先行收购无锡暖芯51%股权，次年2月完成并表，2026年6月收购剩余股份，实现全资控股；2026年2月拿下上海寰鼎51%股权，同年5月正式并表。

    当前华源控股旗下半导体板块子公司协同发展，已形成自研自产+设备代理两种业务模式。无锡暖芯打造一体化温控方案，自研PID算法实现±0.1℃高精度控温，覆盖芯片制造全流程定制化温控需求；致源真空依托技术联合攻关，搭建全覆盖自产分子泵矩阵，产品对标普发、爱德华、荏原等海外巨头，适配PVD、CVD、刻蚀等工艺及应用材料、东京电子、泛林等主流设备厂商，可应用12英寸先进制程核心工艺腔，国产替代价值突出；上海寰鼎同步布局RTP热处理设备生产销售、封测设备代理、半导体制程耗材生产销售三大业务，补齐公司半导体全链条服务能力的短板。

    除半导体外，华源控股2026年5月新设苏州华源宏澄科技，正式切入AI算力、数据中心高速光模块赛道。目前团队已全部到岗，公司完成多款高速光模块研发设计并顺利取得订单；现阶段采用自研+外协代工模式保障订单交付，打造全新增长曲线。

    业内分析认为，华源控股包装主业盈利稳定性强，能够为半导体、光通信业务持续扩张提供充足现金流。伴随国内半导体设备国产替代持续提速，叠加AI算力带动高速光模块需求上行，公司两大新兴业务有望持续释放业绩增量，中长期成长逻辑清晰。

（编辑 张家毅 周文睿）