TCL中环拟投建半导体大硅片项目 总投资达119.6亿元

    本报记者 桂小笋

    7月17日晚间，TCL中环新能源科技股份有限公司（以下简称“TCL中环”）披露，拟通过下属子公司深圳中环领先半导体材料有限公司投资建设集成电路用半导体大硅片深圳项目。本次投资为公司半导体材料业务的规模化扩容与高端化升级，依托现有成熟的半导体硅片研发、制造与客户体系，公司将进一步扩充12英寸高端半导体硅片产能，巩固公司在国内高端硅材料领域的龙头地位。

    资金投入方面，本次项目总投资达119.6亿元，其中建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。项目资金以自有资金与外部融资相结合的方式筹措，其中自有资金出资比例不超过总投资额的40%，整体融资结构合理，不会对上市公司日常生产经营、现金流及现有主营业务造成冲击，项目整体投资风险可控。

    福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪接受《证券日报》记者采访时表示，此次百亿元级投资，是TCL中环强化双主业的关键布局，加码12英寸高端硅片契合自主可控趋势。项目采用自有资金叠加外部融资，资金结构相对稳健，短期不会冲击现有经营。

    TCL中环的公告显示，本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。本次项目的投资规模为计划数，公司将根据政策情况、市场变化和经营发展需要，逐步推进项目规划建设和投产，并在项目规划总投资范围内动态调整建设周期、实际投资总额、产品结构等，并根据项目实施进度办理项目涉及的立项备案、环评等相关手续。

    河北环博科技有限公司总经理陈晶晶告诉《证券日报》记者，TCL中环此次投资并非简单扩产，而是将半导体硅材料培育为未来的第二增长曲线。这不仅有助于优化收入结构，也有望降低光伏行业周期波动对业绩的影响。半导体硅片属于技术、资金和客户壁垒较高的行业，如果半导体业务能够实现规模化放量，将助力TCL中环向高端硅材料平台型企业转变。

    在产能建设层面，项目整体实施周期为60个月，其中核心建设周期为18个月，包括自桩基施工启动至一期产能设备进场、工艺调试及试投产。项目建成投产后，将有效填补公司华南地区高端半导体材料产能缺口，形成公司南北产能联动的全国化产业布局，强化公司在大尺寸硅片领域的规模化供给能力。

    本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。公司基于已有的半导体材料业务积淀，进一步升级高端半导体核心材料产线，打通技术迭代与产能升级壁垒，持续丰富高端新材料产品矩阵、优化产业结构，大幅提升企业在高端硅材料领域的核心竞争力与细分行业话语权。

（编辑 乔川川）