上峰材料上半年净利润同比预增426.59%至467.10% 股权投资成核心增长极

    本报讯 （记者刘欢）7月13日晚间，甘肃上峰材料股份有限公司（以下简称“上峰材料”）发布2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为13亿元至14亿元，同比增长426.59%至467.10%；基本每股收益盈利1.36元/股至1.47元/股。

    近年来，上峰材料以半导体产业链股权投资为抓手推动转型升级，同时逐步落地封装基板实体业务，形成了投资、建材、封装基板的独特业务格局。该公司的股权投资成效尤为亮眼，合肥晶合集成电路股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）等先后在科创板上市，为公司带来了丰厚收益。

    业绩预告显示，今年上半年，上峰材料通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益增厚净利润约11.5亿元，占公司本期归属于上市公司股东的净利润的比例约为82.14%至88.46%。

    近期，上峰材料股权投资开始进入连续收获期。其中，长鑫科技集团股份有限公司即将于7月16日开启新股申购，粤芯半导体技术股份有限公司已通过上市委会议审核，上海超硅半导体股份有限公司和江苏鑫华半导体科技股份有限公司已在上市审核进程中。

    在股权投资之外，上峰材料正加速夯实半导体实体业务布局，重点发力封装基板赛道。今年3月份，该公司增资控股了位于广东江门的半导体封装基板企业美琪电路（江门）有限公司（以下简称“美琪电路”），正式切入封装基板制造领域。据介绍，美琪电路核心团队拥有20余年行业经验，技术研发能力突出，产品覆盖Mini/MicroLED、MEMS、传感器、存储、RF等主流品类，截至目前已拥有40余项专利，其中10余项发明专利，具备成熟的封装基板工艺技术与产品研发能力。

    产业端投入仍在持续加码。近期上峰材料已在广东江门新增6亿元投资，用于高精密半导体封装基板生产线的技改与扩建项目，进一步扩大产能规模、提升工艺精度，推动封装基板业务成长为公司新的业绩曲线。

    与此同时，公司传统水泥主业仍承受行业周期压力。公告明确，上半年水泥行业处于调整阶段，市场需求走弱，产品销量及销售均价同比均有所下滑，导致公司扣除非经常性损益后的净利润同比下降超40%，预计上半年扣除非经常性损益后的净利润为1.5亿元至1.6亿元。

（编辑 张昕）